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    以优化内存和缓存的使用和性能。H100HBM3和HBM2eDRAM子系统带宽性能H100L2cache采用分区耦合结构（partitionedcrossbarstructure）对与分区直接相连的GPC中的子模块的访存数据进行定位和高速缓存。L2cache驻留控制优化了容量利用率，允许程序员有选择地管理应该保留在缓存中或被驱逐的数据。内存子系统RAS特征RAS：Reliability,Av**lable,Serviceability（可靠性，可获得性）ECC存储弹性（MemoryResiliency）H100HBM3/2e存储子系统支持单纠错双检错(SECDED)纠错码(ECC)来保护数据。H100的HBM3/2e存储器支持"边带ECC"，其中一个与主HBM存储器分开的小的存储区域用于ECC位内存行重映射H100HBM3/HBM2e子系统可以将产生错误ECC码的内存单元置为失效。并使用行重映射逻辑将其在启动时替换为保留的已知正确的行每个HBM3/HBM2e内存块中的若干内存行被预留为备用行，当需要替换被判定为坏的行时可以被。第二代安全MIGMIG技术允许将GPU划分为多达7个GPU事件（instance），以优化GPU利用率，并在不同客户端（例如VM、容器和进程等）之间提供一个被定义的QoS和隔离，在为客户端提供增强的安全性和保证GPU利用率之外，还确保一个客户端不受其他客户端的工作和调度的影响。H100 GPU 适用于人工智能训练任务。SingaporeH100GPU促销

它能够高效处候模拟、基因组学研究、天体物理学计算等复杂的科学任务。H100GPU的大规模并行处理单元和高带宽内存可以提升计算效率和精度，使科学家能够更快地获得研究成果。其稳定性和可靠性也为长时间计算任务提供了坚实保障，是科学计算领域不可或缺的工具。在大数据分析领域，H100GPU展现了其强大的数据处理能力。它能够快速处理和分析海量数据，提供实时的分析结果，帮助企业做出更快的决策。无论是在金融分析、市场预测还是用户行为分析中，H100GPU都能提升数据处理速度和分析准确性。其高能效设计不仅提升了性能，还为企业节省了大量的能源成本，成为大数据分析的硬件。H100GPU在云计算中的应用也非常。它的高并行处理能力和大带宽内存使云计算平台能够高效地处理大量并发任务，提升整体服务质量。H100GPU的灵活性和易管理性使其能够轻松集成到各种云计算架构中，满足不同客户的需求。无论是公共云、私有云还是混合云环境，SingaporeH100GPU促销H100 GPU 支持气候模拟计算任务。

H100 GPU 是英伟达推出的一款高性能图形处理器，旨在满足当今数据密集型计算任务的需求。它采用新的架构，具备强大的计算能力和能效比，能够提升各种计算任务的效率和速度。无论是在人工智能、科学计算还是大数据分析领域，H100 GPU 都能提供良好的性能和可靠性。其并行处理能力和高带宽内存确保了复杂任务的顺利进行，是各类高性能计算应用的良好选择。H100 GPU 拥有先进的散热设计，确保其在长时间高负荷运行时依然能够保持稳定和高效。对于需要长时间运行的大规模计算任务来说，H100 GPU 的可靠性和稳定性尤为重要。它的设计不仅考虑了性能，还兼顾了散热和能效，使其在保持高性能的同时，依然能够节省能源成本。无论是企业级应用还是科学研究，H100 GPU 都能够为用户提供持续的高性能支持。

    稀疏性特征利用了深度学习网络中的细粒度结构化稀疏性，使标准张量性能翻倍。新的DPX指令加速了动态规划算法达到7倍。IEEEFP64和FP32的芯片到芯片处理速率提高了3倍（因为单个SM逐时钟（clock-for-clock）性能提高了2倍；额外的SM数量；更快的时钟）新的线程块集群特性（ThreadBlockClusterfeature）允许在更大的粒度上对局部性进行编程控制（相比于单个SM上的单线程块）。这扩展了CUDA编程模型，在编程层次结构中增加了另一个层次，包括线程（Thread）、线程块（ThreadBlocks）、线程块集群（ThreadBlockCluster）和网格（Grids）。集群允许多个线程块在多个SM上并发运行，以同步和协作的获取数据和交换数据。新的异步执行特征包括一个新的张量存储加速（TensorMemoryAccelerator,TMA）单元，它可以在全局内存和共享内存之间非常有效的传输大块数据。TMA还支持集群中线程块之间的异步拷贝。还有一种新的异步事务屏障，用于进行原子数据的移动和同步。新的Transformer引擎采用专门设计的软件和自定义Hopper张量技术相结合的方式。Transformer引擎在FP8和16位计算之间进行智能管理和动态选择，在每一层中自动处理FP8和16位之间的重新选择和缩放。H100 GPU 优惠价销售，赶快行动。

    以提供SHARP在网络中的缩减和任意对GPU之间900GB/s的完整NVLink带宽。H100SXM5GPU还被用于功能强大的新型DGXH100服务器和DGXSuperPOD系统中。H100PCIeGen5GPU以有350W的热设计功耗（ThermalDesignPower,TDP），提供了H100SXM5GPU的全部能力该配置可选择性地使用NVLink桥以600GB/s的带宽连接多达两个GPU，接近PCIeGen5的5倍。H100PCIe非常适合主流加速服务器（使用标准的架构，提供更低服务器功耗），为同时扩展到1或2个GPU的应用提供了很好的性能，包括AIInference和一些HPC应用。在10个前列数据分析、AI和HPC应用程序的数据集中，单个H100PCIeGPU**地提供了H100SXM5GPU的65%的交付性能，同时消耗了50%的功耗。DGXH100andDGXSuperPODNVIDIADGXH100是一个通用的高性能人工智能系统，用于训练、推理和分析。配置了Bluefield-3,NDRInfiniBand和第二代MIG技术单个DGXH100系统提供了16petaFLOPS（千万亿次浮点运算）（FP16稀疏AI计算性能）。通过将多个DGXH100系统连接组成集群（称为DGXPODs或DGXSuperPODs）。DGXSuperPOD从32个DGXH100系统开始，被称为"可扩展单元"集成了256个H100GPU，这些GPU通过基于第三代NVSwitch技术的新的二级NVLink交换机连接。H100 GPU 适用于智能制造领域。Taiwan80GH100GPU

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