IQAligner®■晶圆规格高达200mm/300mm■某一时间内（弟一次印刷/对准）>90wph/80wph■顶/底部对准精度达到±0.5µm/±1.0µm■接近过程100/%无触点■可选Ergoload磁盘，SMIF或者FOUP■经准的跳动补偿，实现ZUI佳的重叠对准■手动装载晶圆的功能■IR对准能力–透射或者反射IQAligner®NT■零辅助桥接工具-双基片，支持200mm和300mm规格■无以伦比的吞吐量（弟一次印刷/对准）>200wph/160wph■顶/底部对准精度达到±250nm/±500nm■接近过程100/%无触点■暗场对准能力/全场青除掩模（FCMM）■经准的跳动补偿，实现ZUI佳的重叠对准■智能过程控制和性能分析框架软件平台光刻机在集成电路制造中有重要的作用，能实现高分辨率、高精度图案转移，是微纳米器件制造关键工艺设备。掩模对准光刻机免税价格
EVG®610掩模对准系统■晶圆规格：100mm/150mm/200mm■顶/底部对准精度达到±0.5µm/±1.0µm■用于双面对准高/分辨率顶部和底部分裂场显微镜■软件，硬件，真空和接近式曝光■自动楔形补偿■键合对准和NIL可选■支持蕞新的UV-LED技术EVG®620NT/EVG®6200NT掩模对准系统（自动化和半自动化）■晶圆产品规格：150mm/200mm■接近式楔形错误补偿■多种规格晶圆转换时间少于5分钟■初次印刷高达180wph/自动对准模式为140wph■可选独力的抗震型花岗岩平台■动态对准实时补偿偏移■支持蕞新的UV-LED技术安徽光刻机质保期多久EVG在要求严苛的应用中积累了多年的光刻胶旋涂和喷涂经验。
掩模对准系统：EVG的发明，例如1985年世界上较早的拥有底面对准功能的系统，开创了顶面和双面光刻，对准晶圆键合和纳米压印光刻的先例，并设定了行业标准。EVG通过不断开发掩模对准器产品来增强这些核欣光刻技术，从而在这些领域做出了贡献。EVG的掩模对准系统可容纳尺寸蕞大，尺寸和形状以及厚度蕞大为300mm的晶片和基板，旨在为高级应用提供先进的自动化程度和研发灵活性的复杂解决方案。EVG的掩模对准器和工艺能力已经过现场验证，并已安装在全球的生产设施中，以支持众多应用，包括高级封装，化合物半导体，功率器件，LED，传感器和MEMS制造。
此外，EVG光刻机不断关注未来的市场趋势 - 例如光学3D传感和光子学 - 并为这些应用开发新的方案和调整现有的解决方案，以满足客户不断变化的需求。我们用持续的技术和市场地位证明了这一点，包括EVG在使用各种非标准抗蚀剂方面的无人能比的经验，这些抗蚀剂针对独特的要求和参数进行了优化。了解客户需求和有效的全球支持是我们提供优先解决方案的重要基础。只有接近客户，才能得知客户的真实需求，这是我们一直时刻与客户保持联系的原因之一。EVG620 NT / EVG6200 NT可从手动到自动的基片处理，能够实现现场升级。
对EVGWLO制造解决方案的需求在一定程度上是由对用于移动消费电子产品的新型光学传感解决方案和设备的需求驱动的。关键示例包括3D感测（对于获得更真实的虚拟和增强现实（VR/AR）用户体验至关重要），生物特征感测（对于安全应用而言越来越关键），环境感测，红外（IR）感测和相机阵列。其他应用包括智能手机中用于高级深度感应以改善相机自动对焦性能的其他光学传感器以及微型显示器。EVGroup企业技术开发兼IP总监MarkusWimplinger表示：“毫无疑问，晶圆级光学和3D传感技术正在出现高度可持续的趋势。“由于在我们公司总部的NILPhotonics能力中心支持的大量正在进行的客户项目，我们预计在不久的将来将更GUANGFAN地使用该技术。”HERCULES对准精度：上侧对准：≤±0.5µm；底侧对准：≤±1,0µm；红外校准：≤±2,0µm/具体取决于基材。本地光刻机用途是什么
EVG的掩模对准目标是适用于高达300mm的不同的厚度，尺寸，形状的晶圆和基片。掩模对准光刻机免税价格
我们的研发实力：EVG已经与研究机构合作超过35年，让我们深入了解他们的独特需求。我们专业的研发工具提供zhuo越的技术和*大的灵活性，使大学、研究机构和技术开发合作伙伴能够参与多个研究项目和应用项目。此外，研发设备与EVG的合心技术平台无缝集成，这些平台涵盖从研发到小规模和大批量生产的整个制造链。研发和权面生产系统之间的软件和程序兼容性使研究人员能够将其流程迁移到批量生产环境。以客户的需求为导向，研发才具有价值，也是我们不断前进的动力来源。掩模对准光刻机免税价格
