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    然后剩余的总共大约6个月。初创公司是否从OEM和经销商处购买？#没有。初创公司通常会去像甲骨文这样的大型云租用访问权限，或者像Lambda和CoreWeave这样的私有云，或者与OEM和数据中心合作的提供商，如FluidStack。初创公司何时构建自己的数据中心与进行托管？#对于构建数据中心，考虑因素是构建数据中心的时间，您是否具有硬件方面的人员和经验，以及它的资本支出是否昂贵。更容易租用和colo服务器。如果你想建立自己的DC，你必须在你所在的位置运行一条暗光纤线路来连接到互联网-每公里10万美元。大部分基础设施已经在互联网繁荣期间建成并支付。现在你可以租它，相当便宜–私有云执行官从租赁到拥有的范围是：按需云（使用云服务的纯租赁），保留云，colo（购买服务器，与提供商合作托管和管理服务器），自托管（自己购买和托管服务器）。大多数需要大量H100的初创公司将进行保留云或colo。大云如何比较？#人们认为，Oracle基础架构不如三大云可靠。作为交换，甲骨文会提供更多的技术支持帮助和时间。100%.一大堆不满意的客户，哈哈–私有云执行官我认为[甲骨文]有更好的网络–（不同）私有云高管一般来说，初创公司会选择提供支持、价格和容量的佳组合的人。H100 GPU 在游戏开发中提升视觉效果。模组H100GPU how much

    使用张量维度和块坐标来定义数据传输，而不是每个元素寻址。TMA操作是异步的，利用了基于共享内存的异步屏障。TMA编程模型是单线程的，选择一个经线程中的单个线程发出一个异步TMA操作(cuda::memcpy_async)来复制一个张量，随后多个线程可以在一个cuda::barrier上等待完成数据传输。H100SM增加了硬件来加速这些异步屏障等待操作。TMA的一个主要***是它可以使线程自由地执行其他的工作。在Hopper上，TMA包揽一切。单个线程在启动TMA之前创建一个副本描述符，从那时起地址生成和数据移动在硬件中处理。TMA提供了一个简单得多的编程模型，因为它在复制张量的片段时承担了计算步幅、偏移量和边界计算的任务。异步事务屏障（“AsynchronousTransactionBarrier”）异步屏障：-将同步过程分为两步。①线程在生成其共享数据的一部分时发出"到达"的信号。这个"到达"是非阻塞的。因此线程可以自由地执行其他的工作。②终线程需要其他所有线程产生的数据。在这一点上，他们做一个"等待"，直到每个线程都有"抵达"的信号。-***是允许提前到达的线程在等待时执行的工作。-等待的线程会在共享内存中的屏障对象上自转（spin）。广东H100GPU distributorH100 GPU 支持 NVIDIA NVLink 技术。

    这些线程可以使用SM的共享内存与快速屏障同步并交换数据。然而，随着GPU规模超过100个SM，计算程序变得更加复杂，线程块作为编程模型中表示的局部性单元不足以大化执行效率。Cluster是一组线程块，它们被保证并发调度到一组SM上，其目标是使跨多个SM的线程能够有效地协作。GPC：GPU处理集群，是硬件层次结构中一组物理上总是紧密相连的子模块。H100中的集群中的线程在一个GPC内跨SM同时运行。集群有硬件加速障碍和新的访存协作能力，在一个GPC中SM的一个SM-to-SM网络提供集群中线程之间快速的数据共享。分布式共享内存（DSMEM）通过集群，所有线程都可以直接访问其他SM的共享内存，并进行加载（load）、存储（store）和原子（atomic）操作。SM-to-SM网络保证了对远程DSMEM的快速、低延迟访问。在CUDA层面，集群中所有线程块的所有DSMEM段被映射到每个线程的通用地址空间中。使得所有DSMEM都可以通过简单的指针直接引用。DSMEM传输也可以表示为与基于共享内存的障碍同步的异步复制操作，用于**完成。异步执行异步内存拷贝单元TMA（TensorMemoryAccelerator）TMA可以将大块数据和多维张量从全局内存传输到共享内存，反义亦然。使用一个copydescriptor。

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    基于H100的系统和板卡H100SXM5GPU使用NVIDIA定制的SXM5板卡内置H100GPU和HMB3内存堆栈提供第四代NVLink和PCIeGen5连接提供高的应用性能这种配置非常适合在一个服务器和跨服务器的情况下将应用程序扩展到多个GPU上的客户，通过在HGXH100服务器板卡上配置4-GPU和8-GPU实现4-GPU配置：包括GPU之间的点对点NVLink连接，并在服务器中提供更高的CPU-GPU比率；8-GPU配置：包括NVSwitch，以提供SHARP在网络中的缩减和任意对GPU之间900GB/s的完整NVLink带宽。H100SXM5GPU还被用于功能强大的新型DGXH100服务器和DGXSuperPOD系统中。H100PCIeGen5GPU以有350W的热设计功耗（ThermalDesignPower,TDP），提供了H100SXM5GPU的全部能力该配置可选择性地使用NVLink桥以600GB/s的带宽连接多达两个GPU，接近PCIeGen5的5倍。H100PCIe非常适合主流加速服务器（使用标准的架构，提供更低服务器功耗），为同时扩展到1或2个GPU的应用提供了很好的性能，包括AIInference和一些HPC应用。在10个前列数据分析、AI和HPC应用程序的数据集中，单个H100PCIeGPU**地提供了H100SXM5GPU的65%的交付性能，同时消耗了50%的功耗。DGXH100andDGXSuperPODNVIDIADGXH100是一个通用的高性能人工智能系统。H100 GPU 支持 Tensor Core 技术。NVLINKH100GPU how much

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