北京模组封装参考价

SiP还具有以下更多优势：可靠性 – 由于SiP与使用分立元件（如IC或无源器件）的PCB系统非常相似，因此它们至少具有相同的预期故障概率。额外的可靠性来自所涉及的封装，这可以增强系统并为设备提供更长的使用寿命。一个例子是使用模塑来封装系统，从而保护焊点免受物理应力的影响。天线集成 – 在许多无线应用（蓝牙、WiFi）中，都需要天线。在系统级封装解决方案中，天线可以集成到封装中，与RF IC的距离非常短，从而确保无线解决方案的更高性能。但是，对于完整的视图，我们必须承认SiP也可能有一些缺点。在当前时代，Sip系统级封装（System-in-Package）技术崭露头角。北京模组封装参考价

SiP是使用成熟的组装和互连技术，把各种集成电路器件（IC、MOS等）以及各类无源元件如电阻、电容等集成到一个封装体内，实现整机系统的功能。由于SiP电子产品向高密度集成、功能多样化、小尺寸等方向发展，传统的失效分析方法已不能完全适应当前技术发展的需要。为了满足SiP产品的失效分析，实现内部互连结构和芯片内部结构中失效点的定位，分析技术必须向高空间分辨率、高电热测试灵敏度以及高频率的方向发展。典型的SiP延用COB工艺，将电路板的主要器件塑封（COB），再把COB器件以元器件贴片到FPC软板上。模组封装测试SIP发展趋势，多样化，复杂化，密集化。

模拟模块无法从较低的工艺集成中受益。正因为如此，并且由于试图将模拟模块保留在sperate工艺技术（BCD，BiCMOS，SiGe）上的复杂性增加，这使得SiP成为缩小系统尺寸的更具吸引力的选择。天线、MEMS 传感器、无源元件（例如：大电感器）等外部器件无法装入 SoC。因此，工程师需要使用SiP技术为客户提供完整的解决方案。交付模块而不是芯片是一种趋势，由于无线应用（如蓝牙模块）而开始，以帮助客户快速进入市场，而无需从头开始设计。相反，他们使用由整个系统组成的SiP模块。

此外，在电源、车载通讯方面也开始进行了 SiP 探索和开发实践。随着电子硬件不断演进，过去产品的成本随着电子硬件不断演进，性能优势面临发展瓶颈，而先进的半导体封装技术不只可以增加功能、提升产品价值，还有效降低成本。SiP 兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多元化的优势。2021 年，全球 SiP 市场规模约为 150 亿美元；预计 2021-2026 年，全球 SiP 市场年均复合增长率将在 5.8% 左右，到 2026 年市场规模将达到 199 亿美元左右。受益于人工智能、物联网、5G 等产业快速发展，预计未来 5 年，可穿戴智能设备、IoT 物联网设备将会是推动全球 SiP 市场增长的重要动力。目前全世界封装的产值只占集成电路总值的 10%，当 SiP 技术被封装企业掌握后，产业格局就要开始调整，封装业的产值将会出现一个跳跃式的提高。SiP 在应用终端产品领域（智能手表、TWS、手机、穿戴式产品、5G 模组、AI 模组、智能汽车）的爆发点也将愈来愈近。SiP封装为芯片提供支撑，散热和保护，同时提供芯片与基板之间的供电和机械链接。

SIP封装（System In a Package系统级封装）是将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案。SIP封装是一种电子器件封装方案，将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。应用在进行电子产品的制作中，电子器件的不同封装方式影响器件的尺寸和设计方案。SIP封装一般采用单列直插形式，按引脚数分类有2、3、4、5、6、7、8、9、10、12、16、20引脚。SiP封装基板具有薄形化、高密度、高精度等技术特点。四川WLCSP封装供应

在固晶过程中，需要对芯片施加一定的压力以确保其与基板之间的良好连接。北京模组封装参考价

突破「微小化」竞争格局，凭借异质整合微小化优势，系统级封装能集成不同制程技术节点 (technology node)，不同功能、不同供货商，甚至是不同半导体原材料的组件，整体可为产品节省约30-40%的空间，也能依据需求客制模块外型并一定程度简化系统主板设计，让主板、天线及机构的设计整合上更加有弹性。同时，相较于IC制程的开发限制，系统整合模块可以在系统等级功能就先进行验证与认证，加速终端产品开发，集中系统产品研发资源。 SiP技术是全球封测业者较看重的焦点，系统级封装(SiP)技术的突破正在影响产业供应链、改变竞争格局。云茂电子从Wi-Fi模块产品就开始进行布局、站稳脚步，积累多年在射频、穿戴式装置等产品的丰富制程经验，透过「一站式系统级封装服务」协助客户实现构想。 北京模组封装参考价