贝兰德全同步数字解调无线充3in1TX芯片D9512C参数:
1、集成PD3.0(PPS)/QC3.0/AFC快充协议,支持苹果/三星全系列PD/QC快充头;2、采用全数字解调,抗干扰能力强,5W、7.5W、10w、15W,并且为三路**输出,互不干扰;3、集成72MHz主频32bit处理器,PWM频率高至144MHz;4、丰富的内存及引脚资源,满足各种定制化需求;5、支持USB在线更新Firmware,无需**烧录器;6、集成多通道全数字解调**PHY,特有的Wave-Monitor技术,保证通讯可靠性;7、支持MP-A11/MP-A2/A28/A11等WPC标准Type架构;8、开放的GUI参数配置调试;9、集成PDPHY物理层硬件功能,PD适配器适配性更优;业界**的功率密度 无线充电主控芯片型号。华为p50无线充电主控芯片费用咨询
贝兰德D9200+D9010无线充电解决方案:支持PD快充输入
贝兰德D9200+D9010无线充方案采用主控+功率全桥的搭配,集成度高。D9200是一款无线功率发送器控制器,集成了符合Qi标准或专有5V/9V发送器所需的所有控制,而D9010是一颗高度集成全桥功率芯片。D9200和D9010一起提供了紧凑高集成的无线充电器解决方案,双芯片解决方案效率高达84%,比较高发射功率达15W,支持USBPD输入(PD2.0/3.0规格)。该套无线充方案适用于手机、平板电脑、可穿戴设备、汽车车载配件、医疗和工业等应用场景。 定制无线充电主控芯片IC方案无线充电主控芯片有哪些?
贝兰德MAB1模组已通过Qi2.0认证
贝兰德新推出的Qi2.0MPP无线充电模组,集成了15WMagSafe磁吸技术,支持iPhone5W/7.5W/15W充电,工作频率110KHz-205KHz/360KHz,具备QC2.0/QC3.0/PD识别功能,并支持***WPCQi2.0MPP协议。该芯片支持定频调压和MPP协议,兼容PD3.0(PPS)、QC3.0及AFC快充协议,覆盖苹果与三星系列快充设备,同时其自适应输入电压设计,可适配多种充电适配器。技术**方面,该模组集成130MHz 32bit ARM处理器,支持DSP及浮点运算指令集,具有远超MPP Spec建议的3.6Msps,PWM频率高达200MHz。同时,该模组提供丰富的内存和引脚资源,以满足定制化需求。此外,该模组支持通过USB更新Firmware,无需**烧录器,支持创新的同异步多通道数字解调技术,集成多达6通道ASK解调,保证通讯可靠性,支持MPP/EPP/各类型WPC Qi2.0 & Qi1.3 标准架构。
无线充电ic应用场景随着智能终端产品的小型化,传统的充电方式长期以来无法满足技术产品的快速更新和消费者需求的逐步提升。无线充电仍然是热点之后的主要趋势。考虑以下情况。与有线,无线和有线相比,用户的感觉和体验明显不同。无线网络更加简洁,便捷和时尚,具有有线充电****的优势。无线充电ic应用终端趋势消费电子终端仍然是无线充电ic应用的主要战场,尤其是小型消费电子产品,例如智能手环,手机,iPad,蓝牙扬声器,台灯,**和其他产品。无线充电的需求更加迫切。推荐15W的无线充电芯片。
贝兰德D9200支持多种Qi指定的A型功率发射器设计,包括A11 / A28。为了很大程度地提高无线电源控制应用程序的灵活性,D9200配备了动态电源锁(DPL)。DPL通过无缝优化有限输入电源的可用功率使用来增强用户体验。该系统通过连续监视已建立的电源传输的效率来支持异物检测(FOD),从而防止由于在无线电源传输领域中放错金属物体而造成的电源损耗。如果在电源传输过程中出现任何异常情况,D9200会处理该情况并提供指示输出。***的状态和故障监视功能可实现低成本但可靠的Qi认证无线充电系统设计。D9200采用耐热增强型3mm x 3mm,20引脚QFN封装。支持苹果手机充电的无线充电主控芯片。智能化无线充电主控芯片厂家
适合苹果手机的无线充电芯片有哪些?华为p50无线充电主控芯片费用咨询
有哪些型号的芯片是适用于汽车车载无线充电器的呢?优先是贝兰德D9612无线充电“一芯三充”主控芯片,比较高支持15W快充,全同步数字解调,自适应输入电压,不挑适配器;丰富的内存及引脚资源,满足各种定制化需求;支持USB在线更新,无需**烧录器。基于D9612无线充电芯片的产品特点,贝兰德还推出了“一芯三充”方案,采用一颗D9612主控+三颗D9015功率全桥搭配,集成度相当高,可同时为一部手机、一台AirPods耳机、一台手表同时无线充电,支持PD协议输入,三路15W输出功率。华为p50无线充电主控芯片费用咨询
贝兰德D9612无线充电主控芯片用QFN32封装有什么优势?QFN32(Quad Flat No-Lead 32)封装是一种常见的封装形式,特别适用于无线充电主控芯片。这种封装形式有以下几个优势:紧凑设计:QFN32封装体积小、厚度低,非常适合空间有限的应用,比如手机、可穿戴设备和其他小型电子产品。优良的散热性能:QFN封装具有良好的散热能力,因为其底部有一个金属底盘(或称为“热沉”),可以有效地将热量从芯片传导到PCB(印刷电路板)上,从而提高芯片的工作稳定性。电气性能良好:QFN封装具有较低的引线电感和较小的电气噪声,能够提高芯片的高频性能和信号完整性。这对于无线充电系统中的高频信号处理尤...