贝兰德的10W无线充Tx方案D9100,这款PCBA方案采用主控芯片D9100搭配全桥芯片D9015的组合,支持10W/7.5W无线快充,集成度高,BOM成本低,系统效率高。PCBA尺寸小巧,可满足客户产品对尺寸的苛刻要求。这是一款 10W 数字解调无线快充发射器的物理、功能和电气特性,该发射器具备 QC2.0/QC3.0 识别功能,兼容 WPC-Qi V1.2.4 标准,支持发射至接收的双向通讯,支持iPhone 7.5W 充电。工作频率 110KHz-205KHz。D9100是一款10W芯片,支持10W/7.5W;搭配的PowerStage升级为D9015;***成本与BOM体积。 特征优势包括:1, ***的BOM成本;2, 输出功率比较高10W;3, 高至84%的系统效率;4, 低至50mW的待机功耗;5, 系统耐压19V。适合手机三合一无线充电的芯片。深圳电子无线充电主控芯片如何收费
近两年来,无线充电技术突飞猛进,实用性大幅提升。无线充速度有了质的飞跃,具备与有线快充一比高下的实力。无线充电进入快充时代,华为、OPPO、高通、小米这些**厂商相继推出15W甚至20W无线快充,充电速度太慢已经成为过去时。贝兰德科技顺应行业趋势,推出15W高集成无线充方案:D9605主控+D9015功率全桥,具有高集成、BOM成本低等优势,打造***性能与成本的平衡。贝兰德一款15W数字解调无线快充发射器的物理、功能和电气特性,该发射器具备 QC2.0/QC3.0 识别功能,兼容 WPC-Qi V1.2.4 标准,支持发射至接收的双向通讯,支持iPhone 7.5W充电。工作频率110KHz-205KHz,发射器和接收器线圈距离2mm-8mm。支持多重输出保护,包括短路保护、过流保护、过温保护、金属检测、异物检测、顶点关断等。贝兰德模拟芯片D9015是一款15W PowerStage芯片,可与D9605同步数字解调芯片搭配使用,实现D9605+D9015的芯片方案组合。广州汽车无线充电主控芯片规格尺寸无线充电芯片方案怎么做?
说到三合一无线充,贝兰德在2022年就推出了“一芯三充”无线充电芯片D9612。该芯片支持采用数字解调,抗干扰能力强,三路无线充电输出均支持兼容5W、7.5W、10W、15W,且三路**输出,互不干扰,可支持苹果7.5W、三星10W、EPP15W无线快充。芯片集成了USBPD等主流快充协议识别功能,无需外置协议识别芯片即可直接采用PD充电器供电,通用性强。此外,贝兰德还开发了几套无线充电器参考设计,如智能柜一芯三充无线充方案、智能台灯一芯三充无线充方案等。
有哪些型号的芯片是适用于汽车车载无线充电器的呢?优先是贝兰德D9612无线充电“一芯三充”主控芯片,比较高支持15W快充,全同步数字解调,自适应输入电压,不挑适配器;丰富的内存及引脚资源,满足各种定制化需求;支持USB在线更新,无需**烧录器。基于D9612无线充电芯片的产品特点,贝兰德还推出了“一芯三充”方案,采用一颗D9612主控+三颗D9015功率全桥搭配,集成度相当高,可同时为一部手机、一台AirPods耳机、一台手表同时无线充电,支持PD协议输入,三路15W输出功率。无线充电芯片坏了怎么办?
无线电波式这是发展较为成熟的技术,类似于早期使用的矿石收音机,主要有微波发射装置和微波接收装置组成,可以捕捉到从墙壁弹回的无线电波能量,在随负载作出调整的同时保持稳定的直流电压。此种方式只需一个安装在墙身插头的发送器,以及可以安装在任何低电压产品的“蚊型”接收设备。无线充电技术听起来的确很有未来感,毕竟现在什么东西都在无线化。无线充电虽然符合当前技术的发展趋势,但是限制它受到市场欢迎的一个较大的因素就是充电效率不高。支持华为手机充电的无线充电芯片。优势无线充电主控芯片主控IC
支持无线充电的芯片。深圳电子无线充电主控芯片如何收费
无线充电原理是近场感测,该无线充电器给所述能量传导终端装置,终端装置,然后接收到的能量充入存储在电池设备的电能。采用传导能量的原理是感应耦合,可以确保没有暴露的导电接口,该装置可以被杂波传输线之间省略了用于电子设备经常与导电液体介质中,如电动牙刷接触等是更安全的。无线充电芯片的体验显然与所采用的技术标准有关。目前市面上看到的2.4G处理的无线充电设备基本属于齐标,无线充电方案采用磁感应无线充电技术。这种模式的优点是,所述充电效率高,使用方便,多功能,无线充电芯片和与其它技术相比,安全性也更高。特别是经常使用电话业务的人,2.4G无线充电板与去充电的手柄可避免频繁插拔数据线,无线充电方案避免了数据线损坏。深圳电子无线充电主控芯片如何收费
无线充电主控芯片选型需要考虑: 封装形式封装类型:芯片的封装形式应适合你的产品设计和生产工艺。尺寸:考虑芯片的物理尺寸,以确保它适合你的电路板空间。成本单价与总成本:评估芯片的单价及其对整体成本的影响,包括制造、测试和维护成本。温度范围与可靠性工作温度范围:确保芯片在你的应用环境下能够稳定工作。长期可靠性:查看芯片的可靠性数据,以确保其能够在长时间使用中保持稳定性能。供应商支持技术支持:选择提供良好技术支持和文档的供应商,帮助解决设计中的问题。供应链稳定性:确保供应商有稳定的供应链,避免因供应中断影响生产。认证与合规性认证:检查芯片是否已获得必要的认证(如CE、FCC)以满足法规要求。安全性:...