OV13850彩色图像传感器是一款低电压、高性能1/3.06英寸1320万像素CMOS图像传感器。它采用了OmniBSI+技术，能够提供单一1320万像素(4224×3136)摄像头的功能。这种传感器通过串行摄像头控制总线(SCCB)接口进行控制，从而提供了全帧、下采样和开窗的10位MIPI图像。该传感器的低电压设计使其能够在低功耗下实现高性能，同时能够提供出色的图像质量。其1320万像素的分辨率意味着它能够捕捉细节丰富的图像，适用于多种应用场景，包括智能手机、平板电脑、摄像机和其他便携式设备。OmniBSI+技术的应用使得该传感器在光线条件较差的环境下也能够实现出色的图像表现。此外，通过串行摄像头控制总线(SCCB)接口的控制，用户可以方便地对传感器进行控制和配置，以满足不同应用的需求。总的来说，OV13850彩色图像传感器以其低电压、高性能和多种功能特性，为各种便携式设备提供了出色的图像捕捉能力，使其成为市场上备受青睐的图像传感器之一。 根据客户需求进行优化设计，确保合适的性能表现。索尼高速工业相机线阵CCDCMOS图像传感器模块
AR0835HS图像传感器可广泛应用于各种摄像设备中，包括运动摄像机、行动相机、航拍相机以及静态数码相机和数字摄像机。这款传感器具有出色的性能和适应性，能够满足不同类型摄像设备的需求。在运动摄像机和行动相机中，AR0835HS图像传感器可以捕捉高速运动的画面，保持清晰度和细节。对于航拍相机来说，该传感器能够提供高质量的航拍图像和视频。同时，静态数码相机和数字摄像机也可以通过集成AR0835HS图像传感器来获得优良的图像和视频拍摄效果。总之，AR0835HS图像传感器在各种摄像设备中都能发挥重要作用，为用户提供高质量的拍摄体验。ICX255AKCMOS图像传感器代理商桑尼威尔的CMOS图像传感器在低光照条件下表现出色，具有良好的夜视功能。
IMX459是一款广泛应用于自动驾驶(AD)和高级驾驶辅助系统(ADAS)的图像传感器。它需要3.3V的直流电源来供应模拟电路，1.1V的直流电源来供应数字电路，以及1.8V的直流电源来供应接口电路。该传感器采用了152引脚的塑料BGA封装，尺寸为15.65x15.35mm。这种封装形式使得IMX459能够在紧凑的空间内实现高性能图像采集和处理。同时，塑料BGA封装还具有良好的耐热性和耐冲击性，能够适应各种复杂的工作环境。IMX459具有出色的图像质量和高灵敏度，能够在各种光照条件下提供清晰、细节丰富的图像。它还具有低功耗和高动态范围的特点，能够有效地应对复杂的道路场景和光照变化。
在像素方面，OV13850传感器拥有1320万像素，并且能够以30fps的速率进行图像捕捉，这意味着它能够在高速运动或者快速变化的场景下依然能够保持图像的清晰度和流畅性。此外，OV13850传感器还采用了双线串行总线控制(SCCB)技术，这种技术能够有效地提高数据传输的效率和稳定性，使得传感器在实际应用中能够更加可靠和高效。综合来看，OV13850图像传感器以其出色的性能和丰富的功能，为用户提供了一种高质量的图像捕捉解决方案，适用于各种不同的应用场景。桑尼威尔的CMOS传感器具有良好的抗电磁干扰性能。
型号名称：IMX459波长：905nm。有效像素：597x168。像素(水平x垂直)，约100,000。像素图像尺寸：对角线长度为6.25mm(1/2.9型)。建议光源波长：905nm。IMX459是一款型号名称为IMX459的传感器。它的波长为905nm，适用于工作在这个波长范围内的应用。该传感器具有597x168个有效像素，即水平方向上有597个像素，垂直方向上有168个像素，总共约有100,000个像素。图像尺寸为对角线长度为6.25mm，属于1/2.9型的传感器。对于使用该传感器的应用，建议使用905nm的光源波长，以获得更佳的成像效果。CMOS图像传感器具有宽动态范围，能够处理明暗对比强烈的场景。sony imx459CMOS图像传感器参数
同时，CMOS图像传感器还支持高清视频拍摄，满足多种需求。索尼高速工业相机线阵CCDCMOS图像传感器模块
IMX459传感器采用了一种堆栈式结构，其中包括背照式SPAD像素芯片和搭载测距处理电路的逻辑芯片。这两个芯片之间通过Cu-Cu连接实现各个像素的导通。首先，背照式SPAD像素芯片是传感器的关键组成部分。SPAD（SinglePhotonAvalancheDiode）是一种能够探测单个光子的光电二极管。背照式的设计使得光线可以直接进入像素芯片的背面，从而提高了光的利用效率。这种设计可以有效地提高传感器的灵敏度和信噪比，从而实现更精确的图像和测距结果。其次，逻辑芯片搭载了测距处理电路，负责处理从像素芯片中获取的数据。这些数据包括光子的到达时间和强度等信息。逻辑芯片通过对这些数据进行处理和分析，可以实现对目标物体的距离测量。测距处理电路的设计和优化对于实现高速度、高精度的距离测量至关重要。Cu-Cu连接是背照式SPAD像素芯片和逻辑芯片之间的关键连接方式。Cu-Cu连接是一种通过铜材料实现的垂直堆叠连接，具有低电阻、低电感和高可靠性的特点。这种连接方式可以实现像素芯片和逻辑芯片之间的高速数据传输和低功耗操作，从而提高了传感器的整体性能和效率。索尼高速工业相机线阵CCDCMOS图像传感器模块
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