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无线充电主控芯片基本参数
  • 品牌
  • 贝兰德
  • 型号
  • D9612
  • 封装形式
  • QFP
  • 封装外形
  • 扁平型
  • 外形尺寸
  • 5*5
  • 加工定制
  • 工作电源电压
  • 3.3
  • 最大功率
  • 15
  • 工作温度
  • 0-40
  • 类型
  • 其他IC
  • 系列
  • 主控芯片
  • 是否跨境货源
  • 包装
  • 散装
  • 应用领域
  • 智能家居,可穿戴设备,网络通信,汽车电子
  • 封装
  • QFN32
  • 产地
  • 深圳
  • 保护功能
  • 自适应输入电压,过温过压保护
无线充电主控芯片企业商机

谈到无线充电芯片技术的原理,这不再是一件神秘的事情。它已在某些智能手机上实现并商业化。无线充电芯片的原理也很简单。当发送器将电能转换为电磁波并发送电磁波时,接收设备接收电磁波,然后将其转换为电能。当前,有三种不同的实现方法:电磁感应,无线电波和磁共振,它们都有各自的优缺点。电磁感应是使用两个互感线圈的无线电荷。当输入线圈的电流改变时,输出线圈的磁场相应地改变,从而导致从输入到输出的感应电流和能量。电磁感应无线充电要求两个设备之间的距离必须非常近,充电只能一对一进行,并且在充电过程中必须对齐线圈。但是,能量转换率高,传输功率范围宽,从几瓦到几百瓦。三合一无线充电芯片有哪些?深圳华为p60无线充电主控芯片

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说到三合一无线充,贝兰德在2022年就推出了“一芯三充”无线充电芯片D9612。该芯片支持采用数字解调,抗干扰能力强,三路无线充电输出均支持兼容5W、7.5W、10W、15W,且三路**输出,互不干扰,可支持苹果7.5W、三星10W、EPP15W无线快充。芯片集成了USBPD等主流快充协议识别功能,无需外置协议识别芯片即可直接采用PD充电器供电,通用性强。此外,贝兰德还开发了几套无线充电器参考设计,如智能柜一芯三充无线充方案、智能台灯一芯三充无线充方案等。深圳无线充电主控芯片询问报价无线充电ic,带mos管。

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贝兰德D9200+D9010无线充电解决方案:支持PD快充输入

贝兰德D9200+D9010无线充方案采用主控+功率全桥的搭配,集成度高。D9200是一款无线功率发送器控制器,集成了符合Qi标准或专有5V/9V发送器所需的所有控制,而D9010是一颗高度集成全桥功率芯片。D9200和D9010一起提供了紧凑高集成的无线充电器解决方案,双芯片解决方案效率高达84%,比较高发射功率达15W,支持USBPD输入(PD2.0/3.0规格)。该套无线充方案适用于手机、平板电脑、可穿戴设备、汽车车载配件、医疗和工业等应用场景。

贝兰德新推出“一芯三充”无线充 3in1 TX 芯片 D9512C

贝兰德D9512C是一款全同步数字解调无线充3in1TX芯片,支持MP-A11/MP-A2/A28/A11等WPC标准Type架构,符合Qi标准。该芯片集成PD3.0(PPS)/QC3.0/AFC快充协议,支持苹果/三星全系列PD/QC快充头。支持5W/7.5W/10W/15W的接收功率。D9512C集成72MHz主频32bit处理器,PWM频率高至144MHz。D9512C支持异物检测(FOD)功能,能够连续监控功率传输的效率,有效预防由于金属物体误放在传输场内而导致的能量损耗。出现异常时,D9512C能够及时处理并提供相应的指示输出,保障系统的稳定运行。 WPC QI认证无线充电芯片的必要性。

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无线充电芯片的应用范围随着科技的不断进步,无线充电芯片已经成为了现代生活中的一个必要物品。它的应用范围非常***,从智能手机到电动汽车,从家用电器到医疗设备,都可以使用无线充电芯片进行充电。本文将详细探讨无线充电芯片的应用范围,并分析其未来发展趋势。首先,无线充电芯片在智能手机中的应用非常***。现在的智能手机都支持无线充电,这使得消费者可以更加方便地充电而不必担心充电器的损坏。同时,无线充电芯片也可以用于其他电子设备,例如蓝牙耳机和智能手表等。适合手机三合一无线充电的芯片。无线快充的原理

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贝兰德全同步数字解调无线充TX芯片D9622详细规格参数如下:1、集成PD3.0(PPS)/QC3.0/AFC快充协议,支持苹果/三星全系列PD/QC快充头2、自适应输入电压,不挑适配器3、集成100MHz主频32bitARM处理器,PWM频率高至200MHz,业界**前列的处理器4、丰富的内存及引脚资源,满足各种定制化需求5、支持USB在线更新Firmware,无需**烧录器6、多通道全同步数字解调,特有的Wave-Monitor技术,保证通讯可靠性7、支持MP-A11/MP-A2/A28/A11等WPC标准Type架构。深圳华为p60无线充电主控芯片

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贝兰德D9612无线充电主控芯片用QFN32封装有什么优势?QFN32(Quad Flat No-Lead 32)封装是一种常见的封装形式,特别适用于无线充电主控芯片。这种封装形式有以下几个优势:紧凑设计:QFN32封装体积小、厚度低,非常适合空间有限的应用,比如手机、可穿戴设备和其他小型电子产品。优良的散热性能:QFN封装具有良好的散热能力,因为其底部有一个金属底盘(或称为“热沉”),可以有效地将热量从芯片传导到PCB(印刷电路板)上,从而提高芯片的工作稳定性。电气性能良好:QFN封装具有较低的引线电感和较小的电气噪声,能够提高芯片的高频性能和信号完整性。这对于无线充电系统中的高频信号处理尤...

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