企业商机
无线充电主控芯片基本参数
  • 品牌
  • 贝兰德
  • 型号
  • D9612
  • 封装形式
  • QFP
  • 封装外形
  • 扁平型
  • 外形尺寸
  • 5*5
  • 加工定制
  • 工作电源电压
  • 3.3
  • 最大功率
  • 15
  • 工作温度
  • 0-40
  • 类型
  • 其他IC
  • 系列
  • 主控芯片
  • 是否跨境货源
  • 包装
  • 散装
  • 应用领域
  • 智能家居,可穿戴设备,网络通信,汽车电子
  • 封装
  • QFN32
  • 产地
  • 深圳
  • 保护功能
  • 自适应输入电压,过温过压保护
无线充电主控芯片企业商机

随着手机不断更新换代,充电口也在不断变化。不过无线充电可以改善这个问题。无线,就不用担心数据线型号不统一,只需将无线充电宝贴在手机背面,就可以快速充电。贝兰德D9612无线充电主控芯片,15W向下兼容,采用全同步数字解调,抗干扰能力强,支持手机+耳机+手表无线充电,三路**输出、互不干扰。贝兰德还基于该芯片开发了一套三合一无线充电方案,适用于三合一无线充电宝、多功能无线充电台灯和车载无线充电器等方案。该芯片有丰富的内存及引脚资源,可以满足各种定制化需求。贝兰德推出Qi2标准芯片D9516。广州智能家居无线充电主控芯片如何收费

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说到三合一无线充,贝兰德在2022年就推出了“一芯三充”无线充电芯片D9612。该芯片支持采用数字解调,抗干扰能力强,三路无线充电输出均支持兼容5W、7.5W、10W、15W,且三路**输出,互不干扰,可支持苹果7.5W、三星10W、EPP15W无线快充。芯片集成了USBPD等主流快充协议识别功能,无需外置协议识别芯片即可直接采用PD充电器供电,通用性强。此外,贝兰德还开发了几套无线充电器参考设计,如智能柜一芯三充无线充方案、智能台灯一芯三充无线充方案等。江苏智能化无线充电主控芯片服务电话无线充电芯片前景分析。

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贝兰德D9200支持多种Qi指定的A型功率发射器设计,包括A11 / A28。为了很大程度地提高无线电源控制应用程序的灵活性,D9200配备了动态电源锁(DPL)。DPL通过无缝优化有限输入电源的可用功率使用来增强用户体验。该系统通过连续监视已建立的电源传输的效率来支持异物检测(FOD),从而防止由于在无线电源传输领域中放错金属物体而造成的电源损耗。如果在电源传输过程中出现任何异常情况,D9200会处理该情况并提供指示输出。***的状态和故障监视功能可实现低成本但可靠的Qi认证无线充电系统设计。D9200采用耐热增强型3mm x 3mm,20引脚QFN封装。

贝兰德D9200+D9010无线充电解决方案:支持PD快充输入

贝兰德D9200+D9010无线充方案采用主控+功率全桥的搭配,集成度高。D9200是一款无线功率发送器控制器,集成了符合Qi标准或专有5V/9V发送器所需的所有控制,而D9010是一颗高度集成全桥功率芯片。D9200和D9010一起提供了紧凑高集成的无线充电器解决方案,双芯片解决方案效率高达84%,比较高发射功率达15W,支持USBPD输入(PD2.0/3.0规格)。该套无线充方案适用于手机、平板电脑、可穿戴设备、汽车车载配件、医疗和工业等应用场景。 无线充电ic有哪些牌子?

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当然,WPCQI认证不仅对充电芯片供应商有益,对于设备制造商和用户来说也有很多好处。设备制造商可以选择通过购买经过QI认证的充电芯片来确保产品的质量和性能,从而提高用户的满意度和品牌形象。而对于用户而言,他们可以更轻松地找到符合标准的充电芯片,避免了兼容性问题,同时也能够享受到更好的充电体验。综上所述,WPCQI认证对于无线充电芯片来说是必要的。通过进行QI认证,充电芯片可以获得质量和兼容性的保证,并且满足标准化的性能要求。无线充电芯片出货排名。江苏华为p60无线充电主控芯片IC

适用于小米汽车车载的无线充电芯片。广州智能家居无线充电主控芯片如何收费

无线充电ic应用场景随着智能终端产品的小型化,传统的充电方式长期以来无法满足技术产品的快速更新和消费者需求的逐步提升。无线充电仍然是热点之后的主要趋势。考虑以下情况。与有线,无线和有线相比,用户的感觉和体验明显不同。无线网络更加简洁,便捷和时尚,具有有线充电****的优势。无线充电ic应用终端趋势消费电子终端仍然是无线充电ic应用的主要战场,尤其是小型消费电子产品,例如智能手环,手机,iPad,蓝牙扬声器,台灯,**和其他产品。无线充电的需求更加迫切。广州智能家居无线充电主控芯片如何收费

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贝兰德D9612无线充电主控芯片用QFN32封装有什么优势?QFN32(Quad Flat No-Lead 32)封装是一种常见的封装形式,特别适用于无线充电主控芯片。这种封装形式有以下几个优势:紧凑设计:QFN32封装体积小、厚度低,非常适合空间有限的应用,比如手机、可穿戴设备和其他小型电子产品。优良的散热性能:QFN封装具有良好的散热能力,因为其底部有一个金属底盘(或称为“热沉”),可以有效地将热量从芯片传导到PCB(印刷电路板)上,从而提高芯片的工作稳定性。电气性能良好:QFN封装具有较低的引线电感和较小的电气噪声,能够提高芯片的高频性能和信号完整性。这对于无线充电系统中的高频信号处理尤...

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