RSP微晶铝合金原理

与传统铝合金相比，RSP材料的主要优点是：一些微晶铝合金的强度可以达到钛的水平，并且钛更重、更贵、更难加工。有的合金特别用于运动和赛车行业的部件。低膨胀系数膨胀系数可以通过调整合金的成分来改变。因此，RSP材料适用于在波动温度条件下使用的敏感测量设备（测量仪器和电子设备）的部件和外壳。同样对于用于活塞的材料，较低的膨胀系数也很重要；高硬度硬度越高，部件磨损越小，例如用于液压应用的部件，以及用于赛车和柴油发动机的活塞。高温强度RSP合金在涉及温度升高的应用中具有更高的强度。因此，这些合金可用于活塞、涡轮部件和系统中承受温度应力的部件。精细分布的硅提供额外的弥散硬化。高耐磨性由于RSP合金的高耐磨性，在某些条件下可免除硬阳极氧化等表面处理。低重量特殊合金的应用提高了材料的强度，从而可以生产壁（外壳）更薄（同时更轻）的部件。微晶结构RSP合金的表面粗糙度极低，达到纳米级别。非常光滑的表面使RSP铝能够生产光学部件（镜子），并作为合成精密部件（透镜）模具的材料。RSP微晶铝合金导热率高。RSP微晶铝合金原理

RSA铝合金有高性价比优势。采用**的工艺技术，实现了低成本的大批量制造。整体性能优势。⑴与AlSi50壳体相比：如果壳体为单一成分的AlSi50，那么与AlSi27盖板的焊接难度大。梯度的封装壳体同时兼顾了优良的焊接性能和低的热膨胀系数。从而实现了电子封装管壳的柔性制造。⑵与铝碳化硅Al/SiC相比：铝碳化硅虽然也具有热导率高，热膨胀系数低的优点，但其制备工艺复杂，机械加工性能差，普通刀具无法加工，产量受限，同时加工后表面难以电镀处理，使其应用领域也受到限制。⑶与可伐合金相比：可伐合金虽然具有低热膨胀系数，但其热导率差、密度高，不能满足电子设备轻量化的要求。⑷与铜钨、铜钼相比：将铜与热膨胀系数较低的W或Mo混合形成复合材料，该材料虽然可以获得较高的热导率，但密度却比可伐合金还高，重量大。RSP微晶铝合金欢迎咨询RSP微晶铝合金的比刚度高。

RSP铝合金密度小，强度高，韧性高，高的导热率和电导率，高耐磨性，耐腐蚀性好，优异的加工性能。在航空航天，机械制造，工业半导体等有大量应用。RSA-905适合精抛光加工，具有表面平整度好，成型后稳定性能高，热膨胀系数低，高的导热率，无需表面渡层，强度高。可以应用于反射镜和光学透镜模具。RSA-443热稳定性和机械性能高，具有优越的可加工性，比刚度高，导热系数高，热膨胀系数低，成型后稳定性好。可以应用于高精密工业半导体部件。RSA6061表面平整度高，具有优越的可加工性能，热膨胀系数低。可以制作反射镜等光学部件，可以应用在空间技术上。

普通铝合金冷却速度慢会带来内部产生粗大的枝晶，热应力失衡。造成表面不平整，热膨胀系数大。微晶铝合金采用的是快速冷凝法，使的两种金属形成均质的合金，使晶粒越细。这样使得铝合金表面平整度高，获得更高的强度和韧性。因为是硅铝合金，更是很好的综合了两种金属的特点。高耐磨性能和精加工性能。以及低的膨胀系数。在航天领域中，RSP铝合金的**度和低膨胀系数，可以做空间设备的零部件。RSP的高平整度和易加工性，可以做反射镜。热稳定性和机械稳定性能高。可以应用在高精密工业半导体部件。抗疲劳性能好。应用于多种行业。有很好的性价比。半导体设备用的微晶铝合金。

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微晶结构铝合金材料的应用，RSA-905微晶结构，适合精密抛光加工，应用反射镜和光学透镜模具。特点：1，表面平整度好小于1nm2，不需要在表面镀层3，成型后稳定性高4，热膨胀系数低5，高导热率6，轻量化解决方案。RSA-443热稳定性和机械性能高，可以应用于高精密工业半导体部件。特点：1，优越的可加工性2，比刚度高3，成型后稳定性高4，热膨胀系数低5，高导热率6，轻量化解决方案。快速冷却工艺使微晶合金晶粒大小分布均匀，容易得到表面高平整度。加工性能好。RSP微晶铝合金原理