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偶联剂基本参数
  • 品牌
  • 矽源
  • 型号
  • 171、151、550、570、560、172、6202等
偶联剂企业商机

覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板;国内常用覆铜板的结构及特点(1)覆铜箔酚醛纸层压板主要用作无线电设备中的印制电路板。(2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品,其一面或双面敷以铜箔,具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。(3)覆铜箔聚四氟乙烯层压板是以聚四氟乙烯板为基板,敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。(4)覆铜箔环氧玻璃布层压板是孔金属化印制板常用的材料。(5)软性聚酯敷铜薄膜是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料,在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。主要用作柔性印制电路和印制电缆。偶联剂,让医疗更安全,保障你的健康!新款偶联剂技术指导

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氨基硅烷三醇XY-553的产品应用:本品属于基于特殊应用的开发产品,属于氨基硅氧烷预水解物,适用于水性体系配方。l本品可作为添加剂应用于水性密封剂,水性涂料,水性黏合剂和水性底漆等水性体系中,对降低体系粘度,改善颜填料的分散性,提高附着力和力学性能有***效果。l本品特别适合湿法表面处理工艺,也可用做金属表面处理,对金属表面采取硅氧烷化改性。本品作为添加剂使用时,硅氧烷的添加量一般为配方量的0.5-3.0%,**合适用量需要通过实验确定。本产品特别适合湿法表面处理工艺。更多详情欢迎咨询:杭州矽源新材料有限公司!高岭土用偶联剂使用方法偶联剂可改善填料的分散性,提高填料在基体中的分散效果。

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水性环氧硅烷偶联剂XY-200产品资料一、产品简介:XY-P200是一款功能性水性体系附着力加强剂。用于增强水性环氧、水性聚氨酯等多数常见乳液和基材附着力和粘合力。如:金属、玻璃、陶瓷、混凝土等无机基材。P200的分子具有很强的活性,它能和乳液、无机基材形成强结合力的共价键,使得连接料和基材具有很强的结合力,并难以剥离。实际应用说明P200在酸性条件下(PH=4左右),对附着力加***果更加明显。产品在水中能稳定存在,长时间储存也不影响性能。二、物化性质:外观:无色至淡黄色透明粘稠液体密度ρ(25℃):1.10活性物含量:100%三、产品特性:P200为以下典型应用开发:水性环氧/聚氨酯乳液水性木器漆,显着降低漆膜的吸水率,提高漆膜耐水性颜料分散水性车间底漆水性金属漆水性油墨四、建议添加量:添加量:MP200一般建议添加量为配方的固含量(乳液树脂固含+颜料+填料)的0.3%-1%。具体的添加量客户应根据实际配方进行调整,添加量太小,配方达不到理想的附着力增加效果,添加量太大,反而会产生负面作用。

XY-583含有双键的多多硅氧基硅烷偶联剂的应用:本品属于含有高分子分散基团的低聚合度硅烷,且含有不饱和键,可以用于不饱和树脂,聚丙烯酸树脂、聚烯烃树脂等树脂体系。l较常规的硅烷偶联剂,本品针对应用于各种高填充体系。在对各种无机粉体的处理和分散效果更加优异,这主要来自于合理的低聚合度以及大分子的分散基团带来的良好的对粉体的浸润性,可以降低体系粘度,增加矿物粉体的填充量,以及解决因为大量的填充而带来的发硬发脆,难加工能问题。l本品适用于干法处理无机颜、填料如无机矿物质和纤维类等,使产品更容易形成表面硅氧烷化化学改性,阻止粉体团聚,赋予粉体更好的和有机树脂的结合方面性能优异,且可以降低粉体表面静电,更容易让粉体和树脂结合。l本品不含任何溶剂,和其他低聚硅烷相比,添加量低,且有着更优异的稳定性以及安全性。偶联剂在涂料中起到桥梁作用,能够提高涂料的附着力和耐候性。

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XY-563超支化环氧基聚硅氧烷偶联剂,专门针对高填充体系研发;其特性为:对粉体的超分散性和润湿性;降低粉体表面静电,促进粉体和树脂的混合速度解决高填充带来的材料发脆、发硬等问题;提高韧性和断裂伸长率;不降低性能的情况下,提高填充量;降低成本添加量少(相比小分子硅烷偶联剂),可降低20-50%的添加量。专门针对于高填充体系研发:可用于填充量大于50%的复合材料体系,可用于改性塑料、耐磨要求高的橡胶、电线电缆料、覆铜板、绝缘板、磁性材料等其他高填充体系复合材料。也可以根据树脂的不同改变硅氧烷偶联剂的活性基团。使用偶联剂时,应避免与其他化学物质混合使用,以免产生不可预测的反应。低烟无卤电缆料用偶联剂排行榜

偶联剂可降低复合材料的吸水率,提高其绝缘性能。新款偶联剂技术指导

XY-563超支化环氧基聚硅氧烷偶联剂,专门针对高填充体系研发;其特性为:对粉体的超分散性和润湿性;降低粉体表面静电,促进粉体和树脂的混合速度解决高填充带来的材料发脆、发硬等问题;提高韧性和断裂伸长率;不降低性能的情况下,提高填充量;降低成本添加量少(相比小分子硅烷偶联剂),可降低20-50%的添加量。专门针对于高填充体系研发:可用于填充量大于50%的复合材料体系,可用于改性塑料、耐磨要求高的橡胶、电线电缆料、覆铜板、绝缘板、磁性材料等其他高填充体系复合材料。也可以根据树脂的不同改变硅氧烷偶联剂的活性基团。更多详情欢迎咨询:杭州矽源新材料有限公司!新款偶联剂技术指导

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XY-1035石英粉改性分散助剂概述:改性的大分子有机硅表面活性剂分散体,具有优异的粉体分散效果、降低粉体的吸油值,促进粉体的流动性,以及在树脂中的润湿性。技术指标:l外观:无色至淡黄色透明粘稠液体,l密度(25°C):1.05-1.15l折射率(25°C):1.376-1.386l粘度(25°C):25-150cp产品特性:产品属于水性和油性的共同分散体,聚硅氧烷链接可以赋予粉体友谊的滑爽性以及流动性,适用于各种无机粉体尤其是石英粉的润湿分散,和小分子的改性剂相比,可以更好的促进粉体和树脂的润湿相容性,防止超细粉体团聚,降低体系粘度以及减少树脂的使用量等性能,同时也对粉体和树脂的混合速度有帮...

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