企业商机
电源管理IC基本参数
  • 品牌
  • 赛芯微xysemi,上海如韵,上海芯龙
  • 型号
  • 电源管理
  • 封装形式
  • DFN/SOP/SOT
  • 集成度
  • 大规模(100~10000)
  • 类型
  • 稳压IC,通信IC,时钟计时IC,驱动IC,其他IC
  • 应用领域
  • 3C数码,汽车电子,可穿戴设备,照明电子,智能家居,玩具,五金工具,物联网IoT,医疗电子
电源管理IC企业商机

特瑞仕是专门用于电源IC的模拟類比CMOS专业集团。 发挥只只有专业厂商才具有的专门知识和灵活性,不间断地瞬时对应开发小型化、轻量化电子机器的需求。独特的超小型封装技术接二连三地带来乃至肉眼难于分辨的小型产品是我们的骄傲。 尽管尺寸极小,但给予世间的影响却无限大。从我们身边的智能手机、数码照相机、电脑等便携式机器、到汽车用导航系统、车载ETC设备、电动车窗等车载用品,及包括机器人在内的产业机械,其产品性能在所有领域都得到了高度评价。 特瑞仕拥有雄厚先进的技术能力,高度的市场影响力,并积极地对应环保要求,今后还将继续于电源IC领域。点思DS5136边充边放:无线充放电、适配器给移动电源充电。XB4090I2S电源管理IC芯纳科技

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赛芯微电子通过自主研发的多项器件及电路结合独特的工艺技术,将控制IC与开关管集成于同一芯片,推出世界小的锂电池保护方案XB430X系列产品。该系列产品采用传统的N型开关管,与传统方案的负极保护原理一致,保护板厂商或电池厂商无需更换任何测试设备或理念。该系列芯片本身就是一个完整的锂电池保护方案,无需外接任何元器件即可实现锂电池保护的功能。为了防止Vcc线上的噪声,建议在使用XB430X系列芯片时在VCC和电池负端之间外接一个电容,如图5所示。XC3062A电源管理IC拓微电子内置软启动功能,防止在启动时冲击电流过大引起故障。

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型号:XA3106关键字:同步升降压IC同时升压降压功能升压转换器印字:HXN-AA功能概述:XA3106是一款高效、固定频率的降压-升压DC/DC转换器,能在输入电压高于、低于或等于输出电压的情况下操作。从而成为输出电压处于电池电压范围内的单节锂离子电池、多节碱性电池或NiMH电池应用的理想选择。可利用一个外部电阻对高至1.5MHz的开关频率进行设置,并能使振荡器与外部时钟同步。静态电流300uA,因而大限度的延长了便携式应用中的电池使用寿命。该转换器的其他特点还包括电流1uA的停机模式、软起动控制、热停机和电流限值。XA3106采用热特性增强型10引脚MSOP封装。应用数码相机/无线电话

保护板对单一电芯保护时,保护板设计会相对简单,技术性较高的地方在于,比如对动力电池保护板设计需要注意的电压平台问题,动力电池在使用中往往被要求很大的平台电压,所以设计保护板时尽量使保护板不影响电芯放电的电压,这样对控制IC,精密电阻等元件的要求就会很高,一般国产IC能满足大多数产品要求,特殊可以采用进口产品,电流采样电阻则需要使用JEPSUN捷比信电阻,以满足高精密度,低温度系数,无感等要求。对多电芯保护板设计,则有更高的技术要求,按照不同的需要,设计复杂程度各不相同的产品。 主要技术功能: 1、过充保护 2、过放保护 3、过流、短路保护 手机电池启动保护后的解决方法(来源于网络): 1、用原配的直冲在手机上直接充电,会把电池保护板的保护电路自动冲开。 2、把电池的正负极瞬间短路,看到电极片上有火花就行了,多试几次,然后再用直充充电。 3、找个5V的直流电,用正负极轻触电池的正负极,多试几次,再用原充电器充。变更连接在 BFSEL 管脚的下拉电阻的阻值,可以匹配不同规格的电池、即选择电池的充满电压。

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如韵电子有限公司总部位于上海张江高新产业园嘉定园,并在香港设有研发中心,在深圳设有分公司。2004年创立以来,如韵电子一直采用 Fabless 运作模式 , 拥有强大的研发和销售团队,专注于模拟集成电路的设计、应用和销售,并始终处于技术创新的前沿。如韵产品的生产委托国内的晶圆代工厂、封装厂和测试工厂完成,产品全部实现国产化,并且符合ROHS标准,及各种国际质量体系认证。 公司凭借雄厚的技术实力 , 已经开发出具有自主知识产权的产品类型有:电压检测与复位芯片、充电管理芯片、LED驱动芯片、直流 - 直流转换芯片、低压差线性电压调制芯片、放大器/比较器芯片、温度开关芯片、电池放电管理芯片、模块和MOSFET等。经过市场开拓和发展,在华北、华东、华南、西南等地区拥有庞大的销售网络,几十家专业代理商与我们建立了长期合作关系。集成高压输出的同步开关转换器系统,支持 3V~12V 宽电压范围输出。XR2981电源管理IC上海芯龙

C口为30W双向快充,通过DC口进行外部供电,实现空调服/加热服的工作能源。XB4090I2S电源管理IC芯纳科技

ESD( Electrostatic Discharge)静电放电:在半导体芯片行业,根据静电产生方式和对电路的损伤模式不同,可以分为以下四种方式:人体放电模式(HBM:Human-body Model)、机器放电模式 (MM:Machine Model)、元件充电模式(CDM:Charge-Device Model)、电场感应模式(FIM:Field-Induced Model),但业界关注的HBM、MM、CDM。以上是芯片级ESD,不是系统级ESD; 芯片级ESD:HBM 大于2KV,较高的是8KV。 系统级ESD:接触ESD和空气ESD,指的是系统加上外置器件做的系统级的ESD,一般空气是15KV,接触是8KV。XB4090I2S电源管理IC芯纳科技

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