深圳怎样无线充电主控芯片设计

贝兰德D9612芯片，就很适合智能无线充电桌面柜方案设计。贝兰德曾基于D9612无线充电芯片的产品特点，用D9612作为主控芯片，与1颗D9015、2颗D9005全桥芯片组合，开发了一套高度集成、高度精简的三合一无线充电器参考设计。该款三合一无线充电器参考设计由一块PCB板设计而成，并且配备了三组线圈，可满足手机、TWS耳机和手表的充电需求。而且可以采用嵌入式的方式，将充电器“藏于”桌面，来保持桌面的整洁。参考贝兰德三合一无线充电器制作出来的智能桌面柜，既可以是桌子，上面放置化妆品、护肤品等；又可以是柜子，将不常用的物品收纳放置；还可以是充电器，同时满足3款设备充电。无线充电ic，带mos管。深圳怎样无线充电主控芯片设计

贝兰德D9620比较高功率15W，集成PD、QC等协议。配合D9015功率全桥芯片，一起提供紧凑的PD协议全同步数字解调TX无线充电解决方案。两颗芯片即可搞定USB PD输入的15W无线充电器，相比市面其他方案，它的集成度更高，BOM成本低，便于快速开发生产。

贝兰德成立于2012年8年专注于全同步数字解调无线充电IC研发与销售，为移动设备、消费类电子等无线充电产品带来质量便捷的感知体验，公司有充足的技术研发及质量控制能力，**研发团队来自TI、NXP、ST的研发精英，在无线充电系统架构、集成电路设计、数模混合电路设计、算法研发等领域有着10年以上的设计研发经验。

贝兰德研发设计的D96**9605/D9600/D9103/D9100/D8105系列无线充电发射解决方案IC以及D9009 /D9005/D9015/ D9012高集成全桥系列IC，已广泛应用于手机、医疗、办公、智能家居、数码产品、车载无线充电等诸多领域。 定制无线充电主控芯片主控IC无线充芯片品牌有哪些？

近两年来，无线充电技术突飞猛进，实用性大幅提升。无线充速度有了质的飞跃，具备与有线快充一比高下的实力。无线充电进入快充时代，华为、OPPO、高通、小米这些**厂商相继推出15W甚至20W无线快充，充电速度太慢已经成为过去时。贝兰德科技顺应行业趋势，推出15W高集成无线充方案：D9605主控+D9015功率全桥，具有高集成、BOM成本低等优势，打造***性能与成本的平衡。贝兰德一款15W数字解调无线快充发射器的物理、功能和电气特性，该发射器具备 QC2.0/QC3.0 识别功能，兼容 WPC-Qi V1.2.4 标准，支持发射至接收的双向通讯，支持iPhone 7.5W充电。工作频率110KHz-205KHz，发射器和接收器线圈距离2mm-8mm。支持多重输出保护，包括短路保护、过流保护、过温保护、金属检测、异物检测、顶点关断等。贝兰德模拟芯片D9015是一款15W PowerStage芯片，可与D9605同步数字解调芯片搭配使用，实现D9605+D9015的芯片方案组合。

那么，为什么无线充电芯片需要进行WPCQI认证呢？首先，QI认证可以保证充电芯片的质量和兼容性。通过经过严格的测试和验证，QI认证确保充电芯片在充电过程中能够提供效率高、稳定和安全的充电体验。这对于用户而言至关重要，他们可以放心地使用充电芯片而不用担心电池损坏或充电效率低下的问题。其次，WPCQI认证也对充电芯片的性能进行了标准化。通过制定一系列的测试项目和要求，QI认证确保充电芯片具备一定的性能指标，如传输效率、充电距离和充电速度等。这有助于推动行业的发展和技术的进步，使无线充电技术能够更好地满足用户的需求。无线充电主控芯片有哪些？

无线充电ic应用场景随着智能终端产品的小型化，传统的充电方式长期以来无法满足技术产品的快速更新和消费者需求的逐步提升。无线充电仍然是热点之后的主要趋势。考虑以下情况。与有线，无线和有线相比，用户的感觉和体验明显不同。无线网络更加简洁，便捷和时尚，具有有线充电****的优势。无线充电ic应用终端趋势消费电子终端仍然是无线充电ic应用的主要战场，尤其是小型消费电子产品，例如智能手环，手机，iPad，蓝牙扬声器，台灯，**和其他产品。无线充电的需求更加迫切。无线充电芯片行业研究。定制无线充电主控芯片主控IC

贝兰德无线充芯片D9612，支持EPP 15W认证。深圳怎样无线充电主控芯片设计

贝兰德D9200支持多种Qi指定的A型功率发射器设计，包括A11 / A28。为了很大程度地提高无线电源控制应用程序的灵活性，D9200配备了动态电源锁（DPL）。DPL通过无缝优化有限输入电源的可用功率使用来增强用户体验。该系统通过连续监视已建立的电源传输的效率来支持异物检测（FOD），从而防止由于在无线电源传输领域中放错金属物体而造成的电源损耗。如果在电源传输过程中出现任何异常情况，D9200会处理该情况并提供指示输出。***的状态和故障监视功能可实现低成本但可靠的Qi认证无线充电系统设计。D9200采用耐热增强型3mm x 3mm，20引脚QFN封装。深圳怎样无线充电主控芯片设计