无线充智能台灯方案,可以使用贝兰德D9512芯片来配合完成。D9512是一颗完整的三合一无线充电主控芯片,这款芯片支持PD/QC2.0/QC3.0/AFC快充协议,WPC QI协议,且具有自适应输入电压,过温过压保护功能。芯片还支持USB在线升级,无需**烧录器,丰富的内存及引脚资源,可以满足各种定制化需求。随着时代的发展,人们对智能家居的要求越来越高,市面上的智能家居层出不穷,如何在一众产品中脱颖而出是关键。如果你对无线充智能家居有什么想法,欢迎联系我们,我们提供无偿设计与打样服务。无线充电芯片公司有哪家?浙江无线充电主控芯片开发设计
贝兰德D9612芯片,就很适合智能无线充电桌面柜方案设计。贝兰德曾基于D9612无线充电芯片的产品特点,用D9612作为主控芯片,与1颗D9015、2颗D9005全桥芯片组合,开发了一套高度集成、高度精简的三合一无线充电器参考设计。该款三合一无线充电器参考设计由一块PCB板设计而成,并且配备了三组线圈,可满足手机、TWS耳机和手表的充电需求。而且可以采用嵌入式的方式,将充电器“藏于”桌面,来保持桌面的整洁。参考贝兰德三合一无线充电器制作出来的智能桌面柜,既可以是桌子,上面放置化妆品、护肤品等;又可以是柜子,将不常用的物品收纳放置;还可以是充电器,同时满足3款设备充电。浙江汽车无线充电主控芯片厂家报价无线充电接收芯片方案。
贝兰德MAB1模组已通过Qi2.0认证
贝兰德新推出的Qi2.0MPP无线充电模组,集成了15WMagSafe磁吸技术,支持iPhone5W/7.5W/15W充电,工作频率110KHz-205KHz/360KHz,具备QC2.0/QC3.0/PD识别功能,并支持***WPCQi2.0MPP协议。该芯片支持定频调压和MPP协议,兼容PD3.0(PPS)、QC3.0及AFC快充协议,覆盖苹果与三星系列快充设备,同时其自适应输入电压设计,可适配多种充电适配器。技术**方面,该模组集成130MHz 32bit ARM处理器,支持DSP及浮点运算指令集,具有远超MPP Spec建议的3.6Msps,PWM频率高达200MHz。同时,该模组提供丰富的内存和引脚资源,以满足定制化需求。此外,该模组支持通过USB更新Firmware,无需**烧录器,支持创新的同异步多通道数字解调技术,集成多达6通道ASK解调,保证通讯可靠性,支持MPP/EPP/各类型WPC Qi2.0 & Qi1.3 标准架构。
贝兰德D9100是一款10W芯片方案,支持10W/7.5W;搭配的PowerStage升级为D9015;***成本与BOM体积。特征优势包括:1, ***的BOM成本;2, 输出功率比较高10W;3, 高至84%的系统效率;4, 低至50mW的待机功耗;5, 系统耐压19V。贝兰德模拟芯片D9015是一款15W PowerStage芯片,以上同步数字解调芯片D9100可与之搭配使用,即实现D9100+D9015芯片方案组合。贝兰德5W芯片方案 D8105,D8105是一款5W芯片方案,支持5W/2.5W功率,为小功率场景而设,拥有***成本与BOM体积。适合苹果手机的无线充电芯片有哪些?
D9010是高度集成的电源解决方案,针对无线充电发射器应用进行了优化。该产品可以与D9100/D9200结合使用,以实现符合WPC规范的高性能,高效和经济高效的无线充电传输系统。该器件将所有功率功能集成到无线充电发射器中,包括全桥功率级,5VLDO,3.3VLDO和输入电流感应,从而简化了系统设计并减少了外部组件,提高了系统效率。集成的全桥支持高达15W的功率传输,并确保有效开关并产生EMI辐射。内置5VLDO和3.3VLDO为发射器控制器和外部设备以及内部的功率级驱动器提供电源轨。内置电流检测电路可提供±2%的准确度的输入电流信息,以支持FOD(异物检测)和电流调制。有哪些无线充电芯片供应商?广州国产无线充电主控芯片规格尺寸
车载无线充用了什么芯片?浙江无线充电主控芯片开发设计
无线充电作为一种新型的充电技术,具有广阔的发展前景,这与其优势密不可分。无线充芯片采用电磁谐振技术进行充电,无需布线,可以同时对多种产品进行充电,磁场对人体无害。人们购买该产品时,需要仔细考虑哪个无线充芯片质量好?为了确保产品质量,人们应注意选择无线充电芯片公司。1.检查无线充电芯片公司的生产资格因为使用无线充芯片产品使用了多种高科技技术,例如磁共振耦合无线电力传输技术,自适应匹配技术等,所以这需要无线充芯片制造商获得相应的生产资格。人们需要检查制造商是否已获得主流无线充电行业标准的认可。只有具有生产资格的制造商生产的无线充芯片产品才能具有正式的认证标志。浙江无线充电主控芯片开发设计
贝兰德D9612无线充电主控芯片用QFN32封装有什么优势?QFN32(Quad Flat No-Lead 32)封装是一种常见的封装形式,特别适用于无线充电主控芯片。这种封装形式有以下几个优势:紧凑设计:QFN32封装体积小、厚度低,非常适合空间有限的应用,比如手机、可穿戴设备和其他小型电子产品。优良的散热性能:QFN封装具有良好的散热能力,因为其底部有一个金属底盘(或称为“热沉”),可以有效地将热量从芯片传导到PCB(印刷电路板)上,从而提高芯片的工作稳定性。电气性能良好:QFN封装具有较低的引线电感和较小的电气噪声,能够提高芯片的高频性能和信号完整性。这对于无线充电系统中的高频信号处理尤...