企业商机
无线充电主控芯片基本参数
  • 品牌
  • 贝兰德
  • 型号
  • D9612
  • 封装形式
  • QFP
  • 封装外形
  • 扁平型
  • 外形尺寸
  • 5*5
  • 加工定制
  • 工作电源电压
  • 3.3
  • 最大功率
  • 15
  • 工作温度
  • 0-40
  • 类型
  • 其他IC
  • 系列
  • 主控芯片
  • 是否跨境货源
  • 包装
  • 散装
  • 应用领域
  • 智能家居,可穿戴设备,网络通信,汽车电子
  • 封装
  • QFN32
  • 产地
  • 深圳
  • 保护功能
  • 自适应输入电压,过温过压保护
无线充电主控芯片企业商机

贝兰德D9200+D9010无线充电解决方案:支持PD快充输入

贝兰德D9200+D9010无线充方案采用主控+功率全桥的搭配,集成度高。D9200是一款无线功率发送器控制器,集成了符合Qi标准或专有5V/9V发送器所需的所有控制,而D9010是一颗高度集成全桥功率芯片。D9200和D9010一起提供了紧凑高集成的无线充电器解决方案,双芯片解决方案效率高达84%,比较高发射功率达15W,支持USBPD输入(PD2.0/3.0规格)。该套无线充方案适用于手机、平板电脑、可穿戴设备、汽车车载配件、医疗和工业等应用场景。 无线充电芯片,数字芯片。无线充电维修

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无线充电作为一种新型的充电技术,具有广阔的发展前景,这与其优势密不可分。无线充芯片采用电磁谐振技术进行充电,无需布线,可以同时对多种产品进行充电,磁场对人体无害。人们购买该产品时,需要仔细考虑哪个无线充芯片质量好?为了确保产品质量,人们应注意选择无线充电芯片公司。1.检查无线充电芯片公司的生产资格因为使用无线充芯片产品使用了多种高科技技术,例如磁共振耦合无线电力传输技术,自适应匹配技术等,所以这需要无线充芯片制造商获得相应的生产资格。人们需要检查制造商是否已获得主流无线充电行业标准的认可。只有具有生产资格的制造商生产的无线充芯片产品才能具有正式的认证标志。浙江定制无线充电主控芯片询问报价三合一无线充电芯片有哪些?

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现在,电子产品已经成为了我们生活中不可或缺的一部分,很多人除了手机,还同时拥有平板、耳机、手表等设备,对于无线充电来说,支持多设备同时无线充电自然就有了不小的市场需求。为了满足这一市场需求,贝兰德此前推出了“一芯三充”无线充电芯片D9612,并在市场上获得多家电源厂商青睐,出货量持续增长。贝兰德再次推出了一款“一芯三充”芯片:MPP 15W MagSafe 磁吸无线充电发射芯片D9516,单芯片可实现三路15W无线充电发射控制,进一步提高芯片集成度,有助于降低方案成本。

有哪些型号的芯片是适用于汽车车载无线充电器的呢?优先是贝兰德D9612无线充电“一芯三充”主控芯片,比较高支持15W快充,全同步数字解调,自适应输入电压,不挑适配器;丰富的内存及引脚资源,满足各种定制化需求;支持USB在线更新,无需**烧录器。基于D9612无线充电芯片的产品特点,贝兰德还推出了“一芯三充”方案,采用一颗D9612主控+三颗D9015功率全桥搭配,集成度相当高,可同时为一部手机、一台AirPods耳机、一台手表同时无线充电,支持PD协议输入,三路15W输出功率。无线充电芯片公司排名。

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贝兰德D9100是一款10W芯片方案,支持10W/7.5W;搭配的PowerStage升级为D9015;***成本与BOM体积。特征优势包括:1, ***的BOM成本;2, 输出功率比较高10W;3, 高至84%的系统效率;4, 低至50mW的待机功耗;5, 系统耐压19V。贝兰德模拟芯片D9015是一款15W PowerStage芯片,以上同步数字解调芯片D9100可与之搭配使用,即实现D9100+D9015芯片方案组合。贝兰德5W芯片方案 D8105,D8105是一款5W芯片方案,支持5W/2.5W功率,为小功率场景而设,拥有***成本与BOM体积。无线充芯片方案有哪些?江苏无线充电主控芯片

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无线充电芯片还可以用于医疗设备。在医院中,许多设备需要使用电力。而使用传统的充电方式很容易带来卫生问题。然而,无线充电芯片的应用则可以使得医疗设备更加卫生和方便。现在,还有很多的地铁、高铁加入了无线充电台,让我们出行时,可以用来应急充电,出行更方便、更安心。总之,无线充电芯片的应用范围非常***,而且未来还会有更多的应用。随着技术的不断进步和人们对环保的关注,无线充电芯片将会成为我们生活中不可或缺的一部分。无线充电维修

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贝兰德D9612无线充电主控芯片用QFN32封装有什么优势?QFN32(Quad Flat No-Lead 32)封装是一种常见的封装形式,特别适用于无线充电主控芯片。这种封装形式有以下几个优势:紧凑设计:QFN32封装体积小、厚度低,非常适合空间有限的应用,比如手机、可穿戴设备和其他小型电子产品。优良的散热性能:QFN封装具有良好的散热能力,因为其底部有一个金属底盘(或称为“热沉”),可以有效地将热量从芯片传导到PCB(印刷电路板)上,从而提高芯片的工作稳定性。电气性能良好:QFN封装具有较低的引线电感和较小的电气噪声,能够提高芯片的高频性能和信号完整性。这对于无线充电系统中的高频信号处理尤...

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