布鲁克的XRM解决方案包含收集和分析数据所需的所有软件。直观的图形用户界面结合用户引导的参数优化,既适用于专业用户也适用于新手用户。通过使用全新的GPU加速算法,重建时间被大为缩短。CTVOX、CTAN和CTVOL相结合,形成一个强大的软件套件,支持对模型进行定性和定量分析。测量软件:SKYSCAN1273–仪器控制、测量规划和收集重建软件:NRECON–将2D投影图转化成3D容积图分析软件:1.DATAVIEWER–逐层检查3D容积,2D/3D图像配准2.CTVOX–通过体渲染显示出真实情况3.CTAN–2D/3D图像分析和处理4.CTVOL–面模型的可视化,可被导出到CAD或3D打印。CTAn添加了种子生长函数,从ROI-shrink-wrap插件选择Fill-out模式。浙江自动化显微CT推荐咨询
BrukerMicro-CT提供完整的分析软件包,涵盖CT分析所需的所有软件,并可长久free升级。§系统控制和数据采集软件系统控制软件用于控制设备、设定参数并获得X-射线图像以进行后续的三维重建。它包括光源和探测器的控制,获取阴影图像以及一系列可用于重建的不同角度投影图像。采集参数的控制(多种采集策略可选),以获得比较好的采集效果。同时也包括待测样品的控制(通过样品台的自由度),以及样品腔内光学相机的控制,以便于将样品调整至比较好位置,并开始所有以下的重建和后处理程序。整个过程完全可以通过易于使用的图形化用户界面来完成。四川孔隙度分析显微CT检测XRM能以无损的方式完成这种检测,确保生产出的部件符合或超出规定的性能。
优势◆SKYSCAN1273真正注重空间可用性,台式样品腔可容纳高达500mm、直径达300mm的超大样品,在过去,这通常需要使用落地式系统才能实现。◆它还配备了精巧的样品座,能够实现任何尺寸的样品的准确定位。◆SKYSCAN1273强劲的性能,源于其配备的先进的组件:可在高功率情况下运行的(130kV,39W)高能量X射线源,即使面对大◆◆尺寸样品或高密度样品,也可以提供充裕的X射线强度。◆平板探测器灵敏度高、动态范围大,能够提供具有超高对比度的图像。◆不仅如此,该探测器具有600万像素,视野范围大,输出速度快,15秒内即可提供高清晰度图像,是快速CT的理想之选。◆即使是大尺寸样品,也能在数分钟内完成扫描。◆SKYSCAN1273具有较低的拥有成本。不同于落地式系统,台式SKYSCAN„1273在寸土寸金的实验室中占地面积较小。◆它无需冷水机或其它压缩机,只需一个简易的家用电源插座。◆它采用封闭式X射线源,无需维护,不存在其它隐藏成本。
SKYSCAN2214功能光源00:00/01:47高清1xSKYSCAN2214采用全新一代的开放型X光源。该光源可达到优于500nm的实际空间分辨率,高达160keV的X光能量,以及高达16W的功率。因为拥有极其简单的预先配准的灯丝更换程序,该光源几乎不需要维护。SKYSCAN2214拥有带金刚石窗口的开放型(泵式)纳米焦点X光源。它能产生峰能量从20kV到160keV不等的X光束,并提供有两种类型的阴极。钨(W)阴极适用于较高达到160kV的完整加速电压范围,光斑尺寸小达到800nm。六硼化镧(LaB6)阴极适用于从20kV到100kV的加速电压,X光束的光斑尺寸可以小于500nm,从而确保在成像和三维重建中达到最高分辨率。JIMA分辨率测试卡显示,它能轻松解析出500nm的结构。为了确保焦斑尺寸和发射源的位置能够长期保持稳定,X光源还能配备水冷系统,该系统含有一个循环装置,能准确地控制冷却液体的温度以维持温度的稳定。SKYSCAN 1272检测显微和复合材料时:嵌入对象的方向层厚、尺寸和定量分析、原位样品台检测温度和物理性质。
SKYSCAN1275–适合每一个人的3DXRM系统SKYSCAN1275台式系统是一套真正的三维X射线显微成像系统,为不同样品的快速扫描而设计。得益于紧凑的几何结构和快速的平板探测器,它只需要短短几分钟的时间就能得到结果。这使其成为质量控制和产品检测的理想选择。SKYSCAN1275还具备高水平的自动化,具有***的易用性。按下控制面板上的按钮,启动一个自动进行快速扫描的序列,然后是重建和体渲染。在下一个样品进行扫描时,所有的步骤也已完成。可选16位自动进样器可用于实现无人值守的高通量扫描。SKYSCAN1275拥有3D.SUITE配套软件。这个综合性的软件包涵盖GPU加速重建、2D/3D形态分析,以及表面和容积渲染可视化。汽车和电子:检测金属部件瑕疵、对连接进行无损评估、自动分析制造组件、在线运行系统。吉林包含什么显微CT推荐咨询
XRM可以用于分析混凝土、木材、塑料和墙板等多种材料。它可以分析建筑玻璃和表面处理所用的涂层连续性。浙江自动化显微CT推荐咨询
SKYSCAN1272CMOS凭借Genius模式可自动选择参数。只需单击一下,即可自动优化放大率、能量、过滤、曝光时间和背景校正。而且,由于能让样品和大尺寸CMOS探测器尽可能地靠近光源,它能大幅地增加实测的信号强度。正是因为这个原因,SKYSCAN1272CMOS的扫描速度比探测器位置固定的常规系统较为多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS纤维和复合材料FFP2口罩的三维渲染,根据局部取向对纤维进行彩色编码通过将材料组合成复合材料,获得的组件可以拥有更高的强度,同时大为减轻重量。而要想进一步优化组件性能,就必须确保组成成分的方向能被优化。较为常用的组分之一是纤维,有混凝土中的钢筋,电子元件中的玻璃纤维,还有航空材料中的碳纳米管。XRM可用于检测纤维和复合材料,而无需进行横切,从而确保样品状态不会在制备样品的过程中受到影响。1.嵌入对象的方向2.层厚、纤维尺寸和间隔的定量分析3.采用原位样品台检测温度和物理性质。浙江自动化显微CT推荐咨询
技术规范:X射线源:20-100kV,10W,焦点尺寸<5μm@4WX射线探测器:1600万像素(4904×3280像素)或1100万像素(4032×2688像素)14位冷却式CCD光纤连接至闪烁体标称分辨率(放大率下样品的像素):1600万像素探测器<0.35um;1100万像素探测器<0.45um,重建容积图(单次扫描):1600万像素探测器,14456×14456×2630像素1100万像素探测器,11840×11840×2150像素扫描空间:0-直径75mm,长70mm辐射安全:在仪器表面的任何一点上<1uSv/h外形尺寸:1160(宽)×520(深)×330(高)毫米(带样品切换器高...