§Nrecon重建软件,包含GPU加速软件使用修正的Feldkamp多层体积(锥束)重建算法。单层或选定/全体积在一个扫描后也能重建。全横截面尺寸(全图模式),部分重建模式,大于视场的局部细节重建。自动位移校正,环状物校正,可调平滑,射束硬化校正,探测器死像素校准,热漂移补偿,长样品部分扫描的自动重建、绘图尺,自动和手动选择的灰度视窗等等。输出格式:16bitTIFF,8bitJPEG,8bitBMP,8bitPNG,textformat。GPU加速版可提高速度5-20倍,取决于所处理图像的大小。除了Push-Button-CT 模式,SKYSCAN 1275还可以提供有经验用户所期待的μCT系统功能。天津BRUKER显微CT检测
SKYSCAN1273的大样品室能容纳的样品,比通过单个探测器视场所能扫描的范围还要大。通过分段式扫描和探测器偏置扫描,SKYSCAN1273可以扫描直径达到250mm和长度达到250mm的大型物体。3D.SUITE可自动和无缝地将超大尺寸的图像拼接到一起。SKYSCAN1273医疗器械和药品包装设计和检测包装对于确保药品能以正确和安全的方式送达患者非常重要。XRM能以无损的和无菌条件下进行快速检测以实现质量控制,确保生产过程中和生产出的产品都能符合要求。1.医疗器械的高通量扫描,以实现质量控制。2.检查比较大尺寸达到20cmx20cmx20cm的药品包装的完整性3.监测和控制内部金属和塑料组件的质量及一致性4.测量内部和外部尺寸,并检测缺陷。浙江新型显微CTXRM根据密度不同来进行区域划分,包括孔隙网络。
无损显微CT3D-XRM不需要进行切片,染色或喷金等样品处理。显微CT3D-XRM的样品可重复测试,进行纵向比对。高衬度图像聚丙烯这类主要由C,H等轻元素组成的物质,对X射线吸收非常弱,想获得足够高的对比度,①要求X射线探测器的灵敏程度高,可以识别出微小的信号差异,获取吸收衬度信息。②设备整体精度高,探测器灵敏度高,在吸收衬度之外,还可以利用X射线相位的变化,获得包含相位衬度的图像。大工作距离条件下的高分辨率模式大工作距离条件下的高分辨率扫描,一般是通过透镜或光锥对闪烁体产生的信号进行二次放大,布鲁克SkyScan采用高分辨率CCD探测器(1100万像素,普通探测器一般为400万像素)+具有放大功能的光纤实现几何放大和光锥二次放大,并且在进行二次放大的同时,可以保证成像速度,在合理的时间内完成大工作距离下的高分辨率扫描。
SKYSCAN2214是布鲁克推出的新纳米断层扫描系统,是显微CT技术领域的先行者,在为用户带来了终级分辨率的同时,提供非常好的用户体验。SKYSCAN2214的每个组件都融入的新的技术,使其成为当今市场上性能很强、适用性很广的系统。•多用途系统,样品尺寸可达300mm,分辨率(像素尺寸)可达60纳米•金刚石窗口x射线源,焦斑尺寸<500nm•创新的探测器模块化设计,可支持4个探测器、可现场升级。•全球速度很快的3D重建软件(InstaRecon®)。•支持精确的螺旋扫描重建算法。•近似免维护的系统,缩短停机时间并降低拥有成本。显微CT即Micro-CT,为三维X射线成像,与医用CT(或“CAT”)原理相同,可进行小尺寸、高精度扫描。
SKYSCAN2214研究地质样品——无论是地下深处的岩心样品还是地面之上的岩石,能为探索我们所在世界的形成过程提供丰富的信息。分析时通常需要破坏原始样品,消除内部结构的重要起源。XRM可在无需切片的情况下分析样品,因而能够更快地得到结果,也使样品未来能够继续用于分析。SKYSCAN2214拥有3D.SUITE配套软件。这个综合性的软件包涵盖GPU加速重建、2D/3D形态分析,以及表面和体渲染可视化。1.根据密度对样品内部结构进行三维可视化。2.孔隙网络的可视化。3.数字切片允许使用标准地质分析方法。XRM能以无损的方式完成这种检测,确保生产出的部件符合或超出规定的性能。四川孔隙度分析显微CT哪里好
SKYSCAN 1272药物:确定压实密度、测量包衣厚度、评估API分布、检测片剂中微型裂隙。天津BRUKER显微CT检测
BrukerMicro-CT提供完整的分析软件包,涵盖CT分析所需的所有软件,并可长久free升级。§系统控制和数据采集软件系统控制软件用于控制设备、设定参数并获得X-射线图像以进行后续的三维重建。它包括光源和探测器的控制,获取阴影图像以及一系列可用于重建的不同角度投影图像。采集参数的控制(多种采集策略可选),以获得比较好的采集效果。同时也包括待测样品的控制(通过样品台的自由度),以及样品腔内光学相机的控制,以便于将样品调整至比较好位置,并开始所有以下的重建和后处理程序。整个过程完全可以通过易于使用的图形化用户界面来完成。天津BRUKER显微CT检测
VGSTUDIOMAX为您提供了不同的模块,覆盖了丰富的工业应用1.哪怕是组件上难进入的表面,也可进行测量(坐标测量模块)2.以非破坏性的方式,发现铸件的缺陷,包括气孔预测(孔隙度/夹杂物分析模块)3.根据规范P201和P202进行缺陷分析(孔隙率/夹杂物增强版分析模块)4.用CAD数据、网格数据(.stl)或其他体数据,来比较制造的零件(名义/实际比较模块)5.壁厚分析:对壁厚或间隙宽度不足或过大的区域进行定位(壁厚分析模块)6.通过在不同的场景中模块化使用宏来实现自动化7.测定多孔泡沫和过滤材料中的孔结构(泡沫结构分析模块)8.计算复合材料中的纤维取向及其他相关参数(纤维复合材料分析模块)...