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积水胶带基本参数
  • 品牌
  • 积水胶带
  • 型号
  • 积水5760胶带
  • 基材
  • PVC,BOPP,特氟龙,美纹纸,纤维,玻璃纤维布
  • 加工定制
  • 是否双面胶带
  • 特点
  • 低噪音,表面可书写
  • 撕断方式
  • 易撕,可截断,需借助刀具
  • 适用范围
  • 电子,机械,变压器,马达线束包裹
  • 长期耐温性
  • 260`C(500°F)
  • 短期耐温性
  • 149`C(300°F)
  • 胶系
  • 压感式丙烯酸导热胶
  • 延伸系数
  • 热固式环样树脂及丙烯酸
  • 膜厚
  • 0.1
  • 背材
  • 高性能丙烯酸胶
  • 产地
  • 东莞
  • 厂家
  • 东莞市新汇明精密电子有限公司
  • 颜色
  • 透明,黄色,白色,蓝色,红色,棕色,绿色
  • 纯肉厚
  • 1cm,1.2cm
  • 宽度
  • 10mm,20mm,25mm,30mm,40mm,50mm,55mm,60mm,65mm
积水胶带企业商机

高耐久类型(离型)Tackwell157SD,SD-S防止由于溶剂引起的离型层脱落,即使是高粘连性的液状湿膜,可容易从底片剥离。有些无卤型和封装基板用液状绿漆使用特殊溶剂,该溶液会使离型层脱落,因此经过几次曝光后就必须更换胶带。TACKWELL#157SD可防止此类溶剂引起的离型层脱落,并且通过大幅提高TACKWELL的耐久性,在使用液状绿漆时保护膜的更换次数可减少到小限度。而且,由于具有杰出的光学特性,也适用于BGA等高密度封装基板。离型层脱落测试积水测试方法按照实际的基板曝光方式,多次曝光,进行测试。POTOMASK白色评价评价方法各曝光数次后POTOMASK的HAZEl值的测定积水评价方法(密着曝光评价)根据实基板的曝水的形状,重复进行曝光,实施测试。绿漆太阳油墨AUS308基板0.8mm(t)玻璃纤维环氧树脂铜厚35微米两面真空密接-75cmHg×1分钟记载的数值为测量值,非保证值。高耐久型(防静电,离型)Tackwell157ASD在深受好评的157SD的高耐久离型层的基础上,加上高耐久的防静电功能和抑制气泡(贴合时产生的气泡)的功能。抗静电功能贴合时的气泡抑制功能使用maskKodak(株)生产SO-404L/S=30/30μ贴合速度1m/min贴合方向照片从左到右sekisui积水胶带,5260NSB型号齐全!珠海医用积水胶带市场报价

积水胶带

    机能泡棉胶带5200系列,是一款通过泡棉和胶层实现应力缓和性,同时可充分吸收冲击力的产品。特点具有很高的冲击力吸收性,可有效抵抗被载体落下时的脱落和破损。具有优异的厚度差贴合性、高防水性和防尘性。耐弯曲抵抗力、即使贴合曲面也有很高的信赖性。丰富的厚度和品号,可对应不同的设计和需求。用途1螢幕和外框的粘接2TSP、LCM(OLED)貼合3LCM缓冲材料等lineup品号特点厚度(μm)PSB标准5220PSB5230PSB5240PSB5260PSB5290PSB52110PSB5200PSB强粘着力5215PSB5220PSB5225PSB5230PSB5200PSB冲击吸收性5210PSB5215PSB5220PSB5225PSB5200PCB高冲击吸收性5215PCB5220PCB5225PCB5230PCB5200PFB强冲击吸收性5225PFB5230PFB其他冲击试验【耐摔冲击性试验】对落下时的冲击是否会造成脱落进行测评1打孔胶带(3英寸、2毫米宽和1毫米宽)并将胶带粘在穿孔的PC板上。将PC板放在胶带上,并用5公斤和10秒按压它。2在室温下放置一天后,落下重物,测量PC板剥离的高度。粘着力测试【PUSH粘着力】边框加工后,以实际使用尺寸来测评粘着力1如图所示,将胶带贴在穿孔PC板上。2在胶带上放置各种被着体并以5公斤的压力按压10秒。3在室温下放置一天后,如图所示,通过PC板上的孔施加负载。 安徽绝缘积水胶带咨询报价sekisui积水胶带,3808BWH型号齐全!

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产品情报导热胶UV延迟固化低透湿度粘着剂【PhotolecE】UV照射后,有延迟固化型和立即固化型两种型号。低排气,低透湿性。产品情报导热胶UV(B阶段)+湿气固化型粘接剂【PhotolecB】简易加工(弯曲的表面,细线),遮光区可固化,对不同材料具高附着力,应力緩和性能(固化后的灵活性,厚度保持,抗冲击性),可重工。产品情报泡棉胶带防水・衝撃吸収用途機能泡棉胶带【#5200系列】泡棉和胶粘剂组成的具有出色的缓解应力性能的胶带。高抗冲击性,高追随性(防水,防尘),高粘合可靠性。产品情报离型膜热压保护用離型薄膜【低脱气离型膜】具低脱气性Outgas和优异的嵌入性能,可耐190℃的高温热压工艺的離型薄膜。

    优异的导电性、粘着力、轻薄,适用于薄型手机的接电和屏蔽罩系列Series7800YCSBN7800YCSB7800YCWB品名Name7830YCSBN7830YCSB7848YCSB7865YCSB7848YCWB胶带厚度Thickness30μm30μm48μm65μm48μm基材厚度Basethickness18μm12μm18μm35μm12μm构造Structure用途Application接电GND●●●●●屏蔽罩EMIShielding●●●●防静电ESD●●●●●+α機能+Function耐弯折Bending●●薄型化TobeThin●●放热HeatDissipation●●●●●Adhisive180°JISZ0237SUS(N/25mm)℃*1kg*(mm)00000XYElectricalResistance(mΩ/sq)ZTapeSize:25×25mm2Load:500gCu(mΩ/(25mm□))44887特点可以设计与使用环境相对应的粘着剂。通过在分子水平上控制粘合剂,可以添加各种特性,例如高可靠性设计和耐热设计。除了金属箔之外,我们还提供铜箔、不织布和PET薄膜,并在纳米级涂上金属薄膜以实现多功能化(AI、Cu、Ag、Ti、SUS等)。除了填料的选择之外,我们独特的分散性控制技术还实现了高功能导电性。翻转测试比较屏蔽性能用途可适用于电子部品的静电/电磁波干扰。 防水达IPX7级要求,可完全对应防水手机开发的需求和设计。

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    单面耐热SELFAHS系列在诸如回流焊等封装的热制程中保护器件特征优良的耐热性,耐药性同时兼备强粘着+低残胶两种性能使用例产品规格品名类型高耐热剥离方法基材种类器件侧粘着种类支持剂侧粘着种类UV波长(nm)UV照射量(mj/cm2)用途案例HS单面○剥离耐热膜UV固化粘着剂-4053000reflow双面耐热SELFAHW系列实现干膜式的干法临时键合工艺,提升生产性特征干膜式的临时键合使操作更加安全稳定通过产生气体实现无损伤剥离优良的耐热性,耐药性使用例:传感器(CIS,指纹等)防止晶圆翘曲产品规格品名类型高耐热剥离方法基材种类器件侧粘着种类支撑剂侧粘着种类UV波长(nm)UV照射量(mj/cm2)用途例HW两面○剥离气体剥离耐热膜UV固化粘着剂气体产生2000玻璃支撑测试结果背部研磨测试测试条件结果晶圆厚度700μm⇒50~30μm边缘部分耐药性测试玻璃+双面SELFA+晶圆贴合后3小时进入测试实施Acid(SC2:HCl+H2O2+H20):3時間Base():3時間无Pre-UV边缘浮起边缘浮起有Pre-UV端部OK端部OK耐热测试a)220℃×2小时b)260℃无铅回流焊条件热板烘烤玻璃+双面SELFA+晶圆贴合后进行耐热性测试无变化:2小时OK无变化:3次OKUV自行剥离胶带用于化学镀金UBM工艺SELFA-MP电镀工程中的背面保护用的胶带。 sekisui积水3808胶带,型号齐全!珠海医用积水胶带市场报价

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    可以用于各种用途,欢迎随时与我们联系。圆柱形状垂直版形状高纵横比成壁材料LED用隔壁材3D实装材料(成壁材料)用于LED芯片隔壁时的结构特征高亮度、高对比度不打印到LED芯片上,在LED芯片之间进行打印,形成防止混色的挡墙,从而实现高亮度、高对比度。底部填充用DAM3D实装材料(成壁材料)用于DAM时的结构特征基板尺寸的小型化通过SEKISUI的喷墨打印实现了DAM的细小化,从而实现基板的小型化。提高生产时的生产效率通过SEKISUI的喷墨打印实现了DAM的细小化,从而实现芯片的高密度实装,提高生产效率。无芯电机线圈用成壁材料3D实装材料(成壁材料)用于线圈绝缘膜时的结构特征提高线圈功率的效率通过将铜(Cu)绝缘膜变薄使线圈高密度话,从而实现提高线圈功率的效率。降低生产成本因为不需要做曝光显影处理,因此可以简化工艺,达到减少使用材料来实现降低生产成本的目的。也可以应用于无线供电系统的线圈。粘合剂材料摄像头用玻璃胶使用3D实装材料时的结构特征摄像头模组薄型化,降低成本实现了粘合剂的精细喷涂,因此不再需要玻璃固定用外壳,从而使模块更薄,达到降低成本的目的。MEMS用气腔形成剂使用3D实装材料。 珠海医用积水胶带市场报价

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