苏州共格检测分析

由于具有出色的适应能力，使用D8ADVANCE，您就可对所有类型的样品进行测量：从液体到粉末、从薄膜到固体块状物。无论是新手用户还是专业用户，都可简单快捷、不出错地对配置进行更改。这都是通过布鲁克独特的DAVINCI设计实现的：配置仪器时，免工具、免准直，同时还受到自动化的实时组件识别与验证的支持。布鲁克提供基于NIST标样刚玉（SRM1976）的准直保证。目前，在峰位、强度和分辨率方面，市面上尚无其他粉末衍射仪的精度超过D8ADVANCE。D8D和DIFFRAC.SUITE软件将有助于您使用常见的XRD方法轻松进行薄膜分析：掠入射衍射、X射线反射率测量。苏州共格检测分析

对于需要探索材料极限的工业金属样品，通常需要进行残余应力和织构测量。通过消除样品表面的拉应力或引起压应力，可延长其功能寿命。这可通过热处理或喷丸处理等物理工艺来完成。构成块状样品的微晶的取向，决定了裂纹的生长方式。而通过在材料中形成特定的织构，可显着增强其特性。这两种技术在优化制造法（例如增材制造）领域也占有一席之地。由于具有出色的适应能力，使用D8ADVANCE，您就可对所有类型的样品进行测量：从液体到粉末、从薄膜到固体块状物。苏州共格检测分析D8 DISCOVER系列是市面上准确、功能强大和灵活的X射线衍射解决方案。

XRD检测纳米二氧化钛晶粒尺寸引言纳米材料的性能往往和其晶粒大小有关，而X射线衍射是测定纳米材料晶尺寸的有效方法之一。晶粒尺寸Dhkl(可理解为一个完整小单晶的大小)可通过谢乐公示计算Dhkl：晶粒尺寸，垂直于晶面hkl方向β:hkl晶面的半高宽（或展宽）θ：hkl晶面的bragg角度λ：入射X光的波长，一般Cu靶为1.54埃K：常数（晶粒近似为球形，K=0.89；其他K=1）ADVANCE采用了开放式设计并具有不受约束的模块化特性的同时，将用户友好性、操作便利性以及安全操作性发挥得淋漓尽致，这就是布鲁克DAVINCI设计

X射线衍射（XRD）和反射率是对薄层结构样品进行无损表征的重要方法。D8DISCOVER和DIFFRAC.SUITE软件将有助于您使用常见的XRD方法轻松进行薄膜分析：掠入射衍射（GID）：晶相表面灵敏识别及结构性质测定，包括微晶尺寸和应变。X射线反射率测量（XRR）：用于提取从简单的基底到高度复杂的超晶格结构等多层样品的厚度、材料密度和界面结构信息。高分辨率X射线衍射（HRXRD）：用于分析外延生长结构：层厚度、应变、弛豫、镶嵌、混合晶体的成分分析。应力和织构（择优取向）分析。X射线反射法、掠入射衍射（GID）、面内衍射、高分辨率XRD、GISAXS、GI应力分析、晶体取向分析。

介孔分子筛SBA-15结构分析引言介孔分子筛SBA-15具有大晶胞的二维六方孔状结构，具有更大的孔径、更厚的孔壁和更高的孔容，而且具有更好的水热稳定性，有利于它在温度较高、体系中有水的反应中应用，因此在催化、分离、生物及纳米材料等领域有应用前景。SBA-15结构特稳定性和其孔径大小与性能有较大关联，而XRD是表征其结构的有效方法之一。由于SBA-15的晶胞较大，其衍射峰往往出现在非常低的角度，这导致很难从直射光和空气散射中区分其衍射信号。目前，随着衍射仪的发展，动态光路对的设计很好的解决了这类问题。实例SBA-15小角度XRD图谱，五个衍射峰分别对应(100)、(110)、(200)、(300)、(220)。根据图2示意图，计算得到平均孔距配备了UMC样品台的DISCOVER，优势在于对大型机械零件残余应力和织构分析以及残余奥氏体或高温合金表征。深圳BRUKERXRD衍射仪

MONTEL光学器件可优化光束形状和发散度，与布鲁克大量组件、光学器件和探测器完全兼容。苏州共格检测分析

超薄HfO2薄膜XRR测试引言随着晶体管节点技术的发展，薄膜厚度越来越薄。比如高-栅介电薄膜HfO2的厚度往往小于2nm。在该技术节点的a20范围内。超薄膜的均匀性是制备Hf基栅氧化物的主要工艺难题之一。为了控制超薄HfO2薄膜的厚度和密度，XRR是的测量技术。由于具有出色的适应能力，使用D8ADVANCE，您就可对所有类型的样品进行测量：从液体到粉末、从薄膜到固体块状物。无论是新手用户还是专业用户，都可简单快捷、不出错地对配置进行更改。这都是通过布鲁克独特的DAVINCI设计实现的：配置仪器时，免工具、免准直，同时还受到自动化的实时组件识别与验证的支持。不止如此——布鲁克提供基于NIST标样刚玉（SRM1976）的准直保证。目前，在峰位、强度和分辨率方面，市面上尚无其他粉末衍射仪的精度超过D8ADVANCE。苏州共格检测分析