湖南电子三维模型显微CT推荐咨询

新的多量程X射线纳米级断层扫描系统SKYSCAN2214，能用一台仪器涵盖广阔的物体尺寸和空间分辨率。它为地质材料的三维成像和精确建模开创了当世无双的可能，适合石油和天然气勘探、复合材料、锂电池、燃料电池、电子组件，以及肺部成像或tumour血管化等体外的临床前应用。对于直径达到300mm以上的大型物体，该仪器可对它们内部的微观结构进行扫描和三维无损重建；对于小尺寸的样品，该仪器可达到亚微米级的分辨率。该系统拥有一个“开放型”的透射式X光源，其光斑尺寸小于0.5微米，并拥有金刚石窗口。它能配备多四种X射线探测器以实现较大灵活性：适用于大物体的平板探测器，大视场11Mp冷却式CCD探测器，中等视场11Mp冷却式CCD探测器，实现较高空间分辨率的8Mp冷却式CCD探测器。自动可变的采集方式和相位衬度增强，使得能以相对短的扫描时间达到尽可能较好的质量。SKYSCAN2214拥有3D.SUITE配套软件。这个综合性的软件包涵盖GPU加速重建、2D/3D形态分析，以及表面和体渲染可视化。由于能让样品和大尺寸CMOS探测器尽可能地靠近光源，SKYSCAN1272的扫描速度比探测器位置固定的系统可快5倍。湖南电子三维模型显微CT推荐咨询

SkyScan2214为油气勘探，复合材料，锂电池，燃料电池，电子组件等材料的三维成像和精确建模提供了独特的解决方案。该仪器可接受300mm大小的物体，并为小尺寸和中等尺寸（10cm范围左右）样品扫描提供亚微米级的分辨率。该系统可选择圆形和螺旋扫描轨迹进行样品扫描，并提供世界上甚快的分层重建（InstaRecon®）软件，和获得特有技术（许可）的精确的螺旋重建算法，为精细测量提供高精度信息。·开放式纳米焦点金刚石光源，降低使用成本··多探测器自动切换（甚多可选4个），可选择适用于中小尺寸样品成像的高灵敏度CCD探测器和适用于大尺寸样品、快速扫描的高分辨率CMOS平板探测器··11轴高精度定位系统，精度优于50nm··三维空间分辨率优于500nm，甚小像素尺寸优于60nm特色服务显微CT哪里好岩心和大尺寸岩石可以在不进行物理切片的情况下进行检测，这使得样品能够保持原始状态。

§CTVox通过体绘制实现三维可视化体绘制程序CTVox通过一系列重建切片显示逼真的3D样品，具有针对样品和探测器的直观导航和操作，灵活的剪切工具可生成剪切视图，而交互式传输功能控制能调整颜色和透明度。能选择材料表面属性以及加亮和阴影功能，可生成逼真的图像。借助“飞行记录器”功能，只需选择多个关键帧，并在中间自动插值，就可以快速创建动画。应用BrukerMicro-CT可广泛应用于以下领域：§原材料：金属、地质样品、宝石、钻石、木材、有机原料等§合成材料：聚合物、生物材料、建筑材料、纸张/面料/纺织品、粉末/颗粒、陶瓷/玻璃、医药片剂、艺术品/历史文物等§工业制成品：电子元器件、工业制造品：金属/非金属、燃料电池/电池等§其他。

BrukerMicro-CT提供完整的分析软件包，涵盖CT分析所需的所有软件，并可长久free升级。§系统控制和数据采集软件系统控制软件用于控制设备、设定参数并获得X-射线图像以进行后续的三维重建。它包括光源和探测器的控制，获取阴影图像以及一系列可用于重建的不同角度投影图像。采集参数的控制（多种采集策略可选），以获得比较好的采集效果。同时也包括待测样品的控制（通过样品台的自由度），以及样品腔内光学相机的控制，以便于将样品调整至比较好位置，并开始所有以下的重建和后处理程序。整个过程完全可以通过易于使用的图形化用户界面来完成。软件使用修正的Feldkamp 多层体积（锥束）重建算法。单层或选定/全体积在一个扫描后也能重建。

布鲁克的XRM解决方案包含收集和分析数据所需的所有软件。直观的图形用户界面结合用户引导的参数优化，既适用于专业用户也适用于新手用户。通过使用全新的GPU加速算法，重建时间被大为缩短。CTVOX、CTAN和CTVOL相结合，形成一个强大的软件套件，支持对模型进行定性和定量分析。测量软件：SKYSCAN1273–仪器控制、测量规划和收集重建软件：NRECON–将2D投影图转化成3D容积图分析软件：1.DATAVIEWER–逐层检查3D容积，2D/3D图像配准2.CTVOX–通过体渲染显示出真实情况3.CTAN–2D/3D图像分析和处理4.CTVOL–面模型的可视化，可被导出到CAD或3D打印。CTAn添加了种子生长函数，从ROI-shrink-wrap插件选择Fill-out模式。湖南电子三维模型显微CT推荐咨询

CTAn提供了一个新的插件来执行局部取向分析，以一定半径内的灰度梯度的计算为基础，可进行2D或3D的分析。湖南电子三维模型显微CT推荐咨询

高分辨三维X射线显微成像系统━内部结构非破坏性的成像技术眼见为实!这是我们常常将显微镜应用于材料表征的原因。传统的显微镜利用光或电子束，对样品直接进行成像。其他的，如原子力显微镜（AFM），则利用传感器来检测样品表面。这些方法都能够提供样品表面/近表面结构或特性的局部二维图像。但是，是否存在一种技术能实现以下几点功能？☉内部结构三维成像？⊙一次性测量整个样品？⊙直接检测？⊙无需进行大量样品制备，如更换或破坏样品，就能实现上述目标？湖南电子三维模型显微CT推荐咨询