本实用新型涉及机柜装置，特别涉及没式液冷机柜。背景技术：微电子芯片技术的快速发展，电子元器件的小型化、集成化的发展趋势，使得芯片组装密度不断提高，组件和设备服务器的热流密度不断加大，如果不采取合理的散热控制技术，将严重影响电子元器件的性能和寿命。目前，计算机服务器芯片散热主要采用风冷冷却技术，即用空气来直接冷却电子设备的发热元器件，利用设备元器件之间的间隙和壳体进行热传导、对流和辐射换热，实现发热元件热量向周围环境散热和冷却的目的，风冷冷却技术一般用于服务器热流密度不高的场所，当服务器热流密度高于80w/cm2，风冷所面临的高能耗，局部热岛效应以及噪音问题将非常明显，产品的可靠性也会进一步降低。浸没式液冷技术是液体冷却中效率较高的冷却方式，主要是将服务器电子元器件浸没在不导电的液体中，热量从发热元器件传到冷却液体，然后利用外部流体循环或者蒸发冷却散热传到外部环境中，从而达到高效冷却的效果。浸没式液冷技术根据选择浸没工质不同，可分为单相浸没和相变浸没两种技术。以水和空气为例，10kw的设备，控制设备温升为10度，则需要空气3250m3/h，冷却水为900l/h，两者体积相差275倍。由此可见，风冷冷却不是比较好选择。浸没液冷机柜优势有哪些。河南数据中心液冷机柜优势有哪些
为了更加清楚的了解本发明实施例提供的冷却装置以及单相浸没式液冷机柜的结构以及工作原理，现结合附图进行详细的描述。一并参考图1、图2，电子信息设备02浸没在柜体01内的冷却液中，电子信息设备02包括壳体以及设置在壳体内部的多种电器元件，可分为主要发热元件021和次要发热元件022，主要发热元件021指的是电子信息设备上发热量较大或热流密度较高的器件，次要发热元件022指的是电子信息设备上其它发热量较小且热流密度较低的器件。每个电子信息设备02具有进液端023以及出液端024，电子信息设备02的进液端023和出液端024是相对于冷却液的流向而言的，并不特指电子信息设备02的某一端；从结构上来说，电子信息设备02一般为长方体结构，包括前端与后端，前端指设有挂耳、开关机按键的一端，后端是与前端相对的一端。前端和后端的壳体上都设有开口，当冷却液从电子信息设备02的前端进入，穿过电子信息设备02的内部空间并从后端流出时，前端则为电子信息设备的进液端023，后端则为出液端024，反之，当冷却液从电子信息设备02的后端进入，从前端流出时，则后端为电子信息设备02的进液端023，前端为出液端024。河南数据中心液冷机柜优势有哪些智能液冷机柜施工工艺。
特别涉及没式液冷机柜。背景技术：微电子芯片技术的快速发展，电子元器件的小型化、集成化的发展趋势，使得芯片组装密度不断提高，组件和设备服务器的热流密度不断加大，如果不采取合理的散热控制技术，将严重影响电子元器件的性能和寿命。目前，计算机服务器芯片散热主要采用风冷冷却技术，即用空气来直接冷却电子设备的发热元器件，利用设备元器件之间的间隙和壳体进行热传导、对流和辐射换热，实现发热元件热量向周围环境散热和冷却的目的，风冷冷却技术一般用于服务器热流密度不高的场所，当服务器热流密度高于80w/cm2，风冷所面临的高能耗，局部热岛效应以及噪音问题将非常明显，产品的可靠性也会进一步降低。浸没式液冷技术是液体冷却中效率较高的冷却方式，主要是将服务器电子元器件浸没在不导电的液体中，热量从发热元器件传到冷却液体，然后利用外部流体循环或者蒸发冷却散热传到外部环境中，从而达到高效冷却的效果。浸没式液冷技术根据选择浸没工质不同，可分为单相浸没和相变浸没两种技术。以水和空气为例，10kw的设备，控制设备温升为10度，则需要空气3250m3/h，冷却水为900l/h，两者体积相差275倍。由此可见，风冷冷却不是比较好选择。
可以利用微量的气流或者另设的散热风扇提升散热能力。工作原理与实施例一相同，不再赘述。实施例三：请参阅图6，本发明提供的一种实施例：一种服务器机柜密封水冷系统，包括管路和基板1，管路包括进水管3和出水管4，基板1的两端贯通形成中空管状；管路还包括两个两端贯通形成中空管状的过渡管2，其中一个过渡管2的一端与进水管3固定连接且连通，另一端与基板1的一端固定连接且连通；另一个过渡管2的一端与出水管4固定连接且连通，另一端与基板1的另一端固定连接且连通；基板1、过渡管2、进水管3和出水管4的中空部分各处横截面积均相等；基板1内的中空部分的宽度大于进水管3的直径，基板1内的中空部分的厚度小于进水管3的半径，其作用与实施例一相同。进一步，基板1的四个侧面中面积较小的两个侧面上设置有多个翅片11，翅片11为矩形金属片，翅片11与基板1固定连接，多个翅片11沿着基板1的长度方向等距间隔分布，翅片11的厚度小于等于基板1的厚度，其作用与实施例二相同，但翅片11之间有更多间隙，故更利于气流的流通。工作原理与实施例一相同，不再赘述。实施例四：请参阅图7，本发明提供的一种实施例：一种服务器机柜密封水冷系统，包括管路和基板1。数据中心液冷机柜品牌。
下面结合附图对本发明作进一步详细地描述，显然，所描述的实施例**是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。本发明实施例提供了一种用于冷却电子信息设备的冷却装置，通过将冷却液强制并集中性的通入到散热器中以冷却主要发热元件，将冷却液通入电子信息设备内部以冷却次要发热元件，从而将主要发热元件与次要发热元件分别进行冷却，提高了散热效果。具体的，电子信息设备内包含有主要发热元件以及次要发热元件，且电子信息设备浸没在柜体内的冷却液中；冷却装置包括：散热器，用于贴设在主要发热元件表面，并设有冷却液流道；容器，容纳有与散热器连通的导流管路、设置在导流管路上的循环泵；容器上设有***开口与第二开口。且该容器通过***开口与电子信息设备的内部空间连通，并通过第二开口与容纳电子信息设备的柜体连通；其中：容器设置在电子信息设备的进液端，且散热器的进液口与导流管路连通，散热器的出液口与电子信息设备的内部空间连通；或者，容器设置在电子信息设备的出液端，且散热器的进液口与电子信息设备的内部空间连通。数据中心液冷机柜厂家。上海浸没液冷机柜优势有哪些
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可以是但不限于是铜或铝等，同时，为减小主要发热元件021与液冷板04之间的接触热阻，液冷板04需紧密贴合在主要发热元件021的表面，且两者接触面要表面平整，接触面之间的间隙可以填充界面导热材料，界面导热材料可以是但不限于是铟片或导热硅脂，材料的类型及填充尺寸要求可根据主要发热元件021发热量优化确定。在液冷板04吸收主要发热元件021热量后，液冷板04通过对流换热方式将主要热量传递给液冷板04内部的冷却液，为了增强冷却液与液冷板04之间的对流换热系数，可以通过结构设计增大液冷板04与冷却液的接触面积，增强冷却液流过液冷板04内部时的扰动，具体的，如图5所示，液冷板04内部的流道041具有多个折弯部0411，即冷却液在流经液冷板04时经过了多次折返，并且，还可以在液冷板04内部的流道041中设置多排交叉排布的扰流柱042，扰流柱042为横截面可以为圆形、菱形或其他形状。液冷板04可以但不限于是微通道液冷板，微通道液冷板的外形尺寸、内部流道尺寸、流道折返次数及扰流柱尺寸均根据冷却液物性参数及电子信息设备02内的主要发热元件021的发热情况优化获得。一并参考图1、图2，本发明实施例还提供了一种单相浸没式液冷系统。河南数据中心液冷机柜优势有哪些
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