制氮机推荐

一、电子行业为什么无铅焊接？  铅是一种有毒重金属。过量吸收铅会导致中毒。铅摄入量低可能影响人的智力、神经系统和生殖系统。全球电子组装业每年消耗焊料约6万吨，而且还在逐年增加。由此产生的含铅盐工业废料严重污染环境，因此减少铅的使用已成为世界各国关注的焦点。电子整机行业无铅化技术的发展是国际信息产业发展的必然趋势。中国信息产业部还要求，在全国范围内实现电子信息产品无铅化。 二、无铅工艺为何使用制氮机？  无铅化对回流焊设备提出了许多新的要求，主要包括更高的加热能力、空载和负载条件下的热稳定性、适用于高温操作的材料、良好的隔热性、优异的温度均匀性、防氮泄漏能力、温度曲线的灵活性等，在焊接过程中，采用氮气气氛可以很好地满足这些要求，避免和减少产品在焊接过程中的缺陷。日本东宇为您提供制氮机，欢迎新老客户来电！制氮机推荐

制氮机有什么特点？ 1、低，产品气≤ - 45℃，保证焊接质量； 2、氮气纯度可在99.99%～99.999%之间自由调节； 3、标准型，简单增容，如需增加制氮量，只需并联多台制氮机即可； 4、制氮效率高，压缩空气能耗低，节能，每立方米氮气能耗约0.42度； 5、可加装边框，使外观整洁美观，便于清洁管理，满足电子行业高清清洁要求。 四、使用氮气有哪些要求？ 1、无保护膜或电路板焊接铜垫，存放时间长或可靠性高者优先； 2、焊接昂贵的集成电路元件、小体积元件、细间距元件、倒装芯片和不可修复元件时； 3、使用高温锡膏或低固含量、低活性锡膏时； 4、OPS涂层PCB多次回流时，或OPS涂层PCB多次回流时。制氮机推荐日本东宇制氮机值得用户放心。

膜空分制氮原理 空气经压缩机压缩过滤后进入高分子膜过滤器，由于各种气体在膜中溶解度和扩散系数不同，导致不同气体在膜中相对渗透速率不同。根据这一特性，可将各种气体分为“快气”和“慢气”。 当混合气体在膜两侧压力差的作用下，渗透速率相对快的气体，如水、氢气、氦气、硫化氢、二氧化碳等透过膜后，在膜的渗透侧被富集，而渗透速率相对较慢的气体，如甲烷、氮气、一氧化碳和氩气等气体则被滞留在膜的侧被富集，从而达到混合气体分离的目的

制氮机设备特点4-5条：（4）机电一体化设计实现自动化运行： 进口PLC控制全自动运行，氮气流量压力纯度可调并连续显示，可实现无人值守。 （5）运用范围广： 金属热处理过程的保护气，化学工业生产用气及各类储罐、管道的充氮净化，橡胶、塑料制品的生产用气，食品行业排氧保鲜包装，饮料行业净化和覆盖气，医药行业充氮包装及容器的充氮排氧，电子行业电子元件及半导体生产过程的保护气等。纯度、流量、压力稳定可调，满足不同客户的需要。 技术指标： 流量：5-1000Nm3/h 纯度：95%-99.9995% 温度：≤-40℃ 压力：≤0.8Mpa可调 日本东宇为您提供制氮机，欢迎您的来电！

在制氮机的工作过程中，分子筛会因为气流的冲击摩擦形成一定的粉化，但是压紧装置在此时应该是自动压紧的，直到分子筛缺失报警。如果制氮机的压紧装置是老式的螺杆压紧，那么就是一次性的，一部分分子筛粉化后就会松动，粉化会越来越严重。始终是本公司一贯坚持的服务理念。   制氮机碳分子筛更换方法   1、碳分子筛是制氮设备的重要，为防止污染而失效，必须严格控制空压机排气含油量,并定期更换过滤器滤芯和除油器内活性炭。   2、定期检查压紧气缸压力表，若无压力或脱附过程压力下降时则说明气缸不能正常压紧碳分子筛，应及时排除故障，以防止碳分子筛未被压紧而窜动造成分子筛粉化。分子筛间隙重组或正常损耗发生碳位报时，应及时停机添加碳分子筛。   3、正在运行过程中，如发现消声器放空口有大量黑色粉尘喷出时，应及时停机查找原因，避免碳分子筛粉化加剧。   4、碳分子筛的储存、运输及装卸均不会对人体有害，填充碳分子筛时可戴护目镜、呼吸过滤器及用抽气扇，填充后应以肥皂洗净皮肤接触处   5、发生氮气纯度、碳位和吸附压力下降等故障时应及时查找原因并排除故障。 制氮机，就选日本东宇，让您满意，欢迎您的来电哦！注塑机氮气机原理

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空气具有可压缩性，经空气压缩机做机械功使本身体积缩小、压力提高后的空气叫压缩空气。压缩空气里含有很多杂质：1.水，包括水雾、水蒸气、凝结水；2.油：包括油污、油蒸气；3.各种固态物质如：锈泥、金属粉末、橡胶粉末、焦油粒及滤材、密封材料的细末等；此外还有多种有害的化学异味物质等。压缩空气可以通过加压、降温、吸附等方法来除去其中的水蒸气。可通过加热、过滤、机械分离等方法除去液态水份。 吸附、膜渗透 吸附是气体中一个或多个组分在多孔固体表面的选择性浓缩，被吸附的组分称作吸附介质，多孔固体称为吸附剂。吸附剂与吸附介质的连接力是化学键，而吸附介质的解析靠升温或降低该组分在气压中分压。制氮机推荐

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