广西pcb离子迁移绝缘电阻测试系统解决方案

随着电子产品向小型化/集成化的发展，线路和层间间距越来越小，电迁移问题也日益受到关注。一旦发生电迁移会造成电子产品绝缘性能下降，甚至短路。电迁移失效同常规的过应力失效不同，它的发生需要一个时间累积，失效通常会发生在**终客户的使用过程中，可能在使用几个月后，也可能在几年后，往往会造成经济上的重大损失。但是，电迁移的发生不仅同离子有关，它需要离子，电压差，导体，传输通道，湿气以及温度等各种因素综合作用，在长期累积下产生的失效。所以，通过在样品上施加各类综合应力来评估产品后期使用的电迁移风险就显得异常重要。提高失效分析效率，满足客户测试需求。广西pcb离子迁移绝缘电阻测试系统解决方案

什么是导电阳极丝测试CAF导电阳极丝测试（Conductiveanodicfilamenttest，简称CAF）是电化学迁移的其中一种表现形式。它与表面树状生长的区别：1.产生迁移的金属是铜，而不是铅或者锡；2.金属丝是从阳极往阴极生长的；3.金属丝是由金属盐组成，而不是中性的金属原子组成。焊盘中的铜金属是金属离子的主要来源，在阳极电化学生成，并沿着树脂和玻璃增强纤维之间界面移动。随着时代发展和技术的革新，PCB板上出现CAF的现象却越来越严重，究其原因，是因为现在电子设备上的PCB板上需要焊接的电子元件越来越多，这样也就造成了PCB板上的金属电极之间的距离越来越短，这样就更加容易在两个金属电极之间产生CAF现象。江苏国内电阻测试操作多通道导通电阻实时监控测试系统，32 通道/组，各、组所有参数可以独自设置。

助焊剂等级分类所有的测试完成后，编辑L、M和H的测试数据，所有测试数据的比较高值决定助焊剂的等级。例如，一款助焊剂的活性等级要定为L，就需要五项测试中每个结果都是L_才可以。每个测试从不同的角度来量化电迁移的倾向性。ECM和SIR测试**接近组装产品在使用寿命时间里**容易产生电化学迁移的情况。它们都是在更高的温湿度下进行加速测试，并且发展成为表明可靠性的一种标准。当前SIR测试方法擅长用标准化的方式测试电化学迁移的倾向性。这种测试更接近真实失效机理。由于监测频率的关系，这种测试能够捕捉到绝缘电阻的波动。这种波动可能表示枝晶形成然后又溶解了。这就可以不依赖于灾难性故障来指示潜在的问题。

阳极溶解过程从材料热力学观点看，通过金属材料的标准电极电位可以判断其腐蚀的倾向，常见的电子金属材料发生电化学迁移的优先顺序为：Ag>Mo>Pb>Sn>Cu>Zn[8]。因此，当电阻贴装的焊料为Sn-Pb合金时，在电化学迁移过程中，Pb比Sn更容易发生电化学迁移。在电化学迁移过程中，在阳极区主要发生电极溶解生成金属离子的反应，同时伴有少量氧气和氯气的生成，反应方程式如下：Pb→Pb2++2e-Sn→Sn2++2e-Sn2+→Sn4++2e-2H2O→4H++O2+4e-2Cl-→Cl2+2e-从上述反应过程可知，通过抑制阳极溶解可以改善电化学迁移的敏感性。首先阳极溶解必须在电解液中发生，因此避免工作面潮湿显的尤为重要，而此产品的灌封胶工艺存在缺陷，给潮湿水汽的进入留有空间，提供了电化学迁移的通道，构成了电化学迁移的必要条件之一。相对的电极还原成本来的金属并析出树枝状金属的现象（类似锡须，容易造成短路），这种现象称为离子迁移。

电阻表面枝晶状迁移物SEM放大形貌和EDS能谱分析见图2所示，枝晶状迁移物由一端电极往另一端电极方向生长，图2(b)EDS测试结果表明枝晶状迁移物主要含有Sn，Pb等元素，局部区域存在Cl元素，此产品生产中采用的SnPb焊料为Sn63Pb37，说明SnPb焊料中的Sn，Pb金属元素发生电化学迁移导致枝晶的生长，连通电阻两极，导致电阻短路失效。对失效电阻样品表面迁移物区域和原工艺生产用SnPb焊料取样进行离子色谱分析，所得的结果如表1所示。从表1中可以得出失效电阻表面存在Cl-的含量为1.403mg/cm2。目前行业内为避免印刷电路板发生腐蚀和电化学迁移而导致失效，控制表面残留的Cl-含量不高于0.5mg/cm2。但本案中的失效样品表面所测的Cl-含量明显超出了行业规范的要求，Cl-可以诱导阳极金属表面钝化膜的破裂，诱发局部腐蚀。通过表面绝缘电阻（SIR）测试数据可以直接反映PCB的清洁度。陕西pcb离子迁移绝缘电阻测试以客为尊

1-500V 1-2000V 以0.1V分辨率任意值可调。广西pcb离子迁移绝缘电阻测试系统解决方案

铜镜实验IPC-TM-650方法_2.3.32用来测试未加热的助焊剂如何与铜反应，也叫做助焊剂诱发腐蚀测试。本质上讲，就是滴一滴定量的助焊剂到涂敷了一层铜膜的玻璃片上，然后在特定环境中放置一段时间。这个环境接近室温环境，相对湿度是50%。24小时后清理掉助焊剂，并在白色背景下观察铜膜被腐蚀掉多少。腐蚀穿透铜膜的程度决定了助焊剂的活性等级，通常用L、M和H表示。铜板腐蚀实验IPC-TM-650方法2.6.15是用来测试极端条件下，助焊剂残留物对铜的腐蚀性。助焊剂和焊料在铜板上加热直到形成焊接。然后把铜板放置在一个温度为40°C的潮湿环境，这样可以加速助焊剂残留物和铜可能发生的反应。铜板需要在测试前和测试后仔细检查其表面颜色的变化来确定是否有腐蚀的迹象。观察结果通常可以用L、M和H来表示腐蚀性的等级。广西pcb离子迁移绝缘电阻测试系统解决方案

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