切削液制样耗材哪个牌子好

制样耗材，金相冷镶嵌树脂应用领域：常用于样品免于受热和受压。制样快速和稳定。使用行业：PCB/PCBA/BGA、电阻、电容，半导体、陶瓷磁性材料等连接类元件分析、连接器、印刷电路板等传感器及组件或者不受热和受压的材料。

冷镶嵌树脂操作步骤：1、冷镶嵌是直接把待镶嵌样品放入硅胶或塑胶模具内，将调制好的液态树脂倒入模具，在室温实现树脂的固化而获得镶嵌样。2、可根据需要自由配制剂量，在规定的时间内注入镶嵌模即可，适合批量制样，同时适合热敏和压敏材料的镶嵌。3、冷镶嵌无需专门的镶嵌设备，必备的配制容器与镶嵌模即可完成镶嵌工序。 制样耗材热镶嵌树脂，透明、可溶解型透明：镶嵌压力15±5MPa，镶嵌温度160±5℃。切削液制样耗材哪个牌子好

制样耗材，金相切割片按照与使用方法，该切割片用于金相试样切割。切割片在安装前应仔细检查，视其是否有裂纹，如发现有裂纹，严禁使用。切割片往切割片机上安装时，应用发兰盘紧固。与切割片接触的法兰盘面必须干净平整。紧固切割片时，要求松紧适中，并使用扳手用手工加固。禁止使用补充夹具（如加长扳手）和敲打扳手，以防止对切割片的人为损害。切割片安装完毕后，用手转动砂轮片一圈以上，以检查砂轮片是否于切割机上的进刀槽两侧发生干涉。然后，空转1—2分钟，正常后方可使用。无锡镶嵌用不锈钢样品夹制样耗材操作简单制样耗材金刚石切割片，切割片尺寸、材料均可根据客户要求特殊定制。

热镶嵌树脂分类、选型：1.通用型树脂：树脂采用常规增强填料，流变性好，硬度适中，也相对比较经济，也是比较常用的热镶嵌树脂。对于硬度低于HRC35的材料比较合适。2.保边型树脂：树脂增强填料为较硬较耐磨的矿物纤维，这种硬度高，耐磨性好，可以与较硬的样品在磨抛时实现较好的材料同步去除，有效避免边缘地方圆弧化，可在相同景深下聚焦观察。但是这种树脂的流变性相对较差，镶嵌时需要20MPa以上的压力才能实现紧密填充，通常液压式镶嵌机，普通的手摇式和气动镶嵌机就压紧力不足。3.功能性树脂顾名思义，就是指有特殊需求的树脂，例如导电需求，透明需求等。所以这种功能性树脂需要专门的材料和合成工艺，具体就看具体应用高要求和供应商的产品能力了。镶嵌树脂是样品的包覆支撑体，只有良好的镶嵌样才能保证后期的磨抛效果，进而影响金相分析，所以镶嵌树脂的品质至关重要。

制样耗材，金相切割冷却液，从金相切割机的角度看，是通用的，水基切割冷却液适用于任何金相切割机。油基切割冷却液限于低速锯及水敏感材料的切割选用。水基切割冷却液使用时，需要兑水，切割冷却液：水=1:25～2:25之间较为合适。一般情况金相切割机都有内置或外置循环水箱，切割冷却液更换频次视循环水箱中液体清洁程度而定，目测即可。当然，也有因使用率低，虽然水箱中液体看起来不是很脏，但由于放置时间太久，会造成液体产生异味等，那就必须要及时更换了。制样耗材快速环氧王，透明黄，特性环氧树脂类，快速固化，无气味，固化温度时间25℃40分钟。

制样耗材，金相切割片由于不锈钢的韧性大，热强度高，而磨粒的切削刃又具有较大的负前角，切削过程中切屑不容易被切离，切削阻力大、挤压、摩擦剧烈，切削温度可达1000℃～1500℃甚至更高，同时，在高温高压的作用下，切屑易粘附在砂轮片上，填满磨粒间的空隙，使磨粒失去切削作用。另外，不锈钢的线膨胀系数大，在切削热的作用下极易产生变形，尤其是薄壁和细长的工件。在了解了切削原理后，显而易见就会明白毛刺产生的原因了，所以在切割方法和切割片的选用上就很有讲究啦！制样耗材热镶嵌树脂，多种材料特性选择。河北金相冷镶嵌料制样耗材按钮操作

制样耗材热镶嵌树脂，保边型特性：很低的收缩率，很低的磨削率，对于硬质材料提供优越的边角保护。切削液制样耗材哪个牌子好

制样耗材，水晶王无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料！适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，节省设备投资和能耗，同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化，及因加热而发生内部组织变化。尤其适合电子行业的微切片样品的镶嵌。水晶王包装：树脂1000ml液体+500ml固化剂附件：Ф30冷镶嵌模1个+塑料杯、搅拌棒如水晶般透明。固化时间：25℃30分钟~2小时使用比例：树脂2：固化剂1替代Struers的SeriFix适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业切削液制样耗材哪个牌子好

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