芯片无损检测

SKYSCAN1275–QualityinspectionAdditiveManufacturingAdditiveManufacturedpartBedfusion,pureAlpowderCourtesyofIRTDuppigheimScanConditionsSKYSCAN1275Voxelsize:15µm1mmAlfilter80kV–10W4verticalconnectedsectionsAutomaticallyandseamlesslystitchedtogetherScantime:22minutespersectionFast,easytousepush-buttonCTwithSKYSCAN1275Packaging–sealqualityEvaluationofmanufacturingprocessofthesecomponentsReferenceandproducedpartscanbescannedandcompared对于催化剂和滤膜等多孔介质，XRM可以用于定量计算开、闭孔隙度，尺寸分布，并确定壁厚。芯片无损检测

VGSTUDIOMAX为您提供了不同的模块，覆盖了丰富的工业应用1.哪怕是组件上难进入的表面，也可进行测量（坐标测量模块）2.以非破坏性的方式，发现铸件的缺陷，包括气孔预测（孔隙度/夹杂物分析模块）3.根据规范P201和P202进行缺陷分析（孔隙率/夹杂物增强版分析模块）4.用CAD数据、网格数据（.stl）或其他体数据，来比较制造的零件（名义/实际比较模块）5.壁厚分析：对壁厚或间隙宽度不足或过大的区域进行定位（壁厚分析模块）6.通过在不同的场景中模块化使用宏来实现自动化7.测定多孔泡沫和过滤材料中的孔结构（泡沫结构分析模块）8.计算复合材料中的纤维取向及其他相关参数（纤维复合材料分析模块）9.直接基于CT数据，进行机械应力无损模拟的虚拟应力测试（结构力学模拟模块）10.流动和扩散实验，例如，对多孔材料或复合材料的CT扫描进行实验（运输现象模块）片剂包衣厚度快帧率加特别优化的闪烁体，能在不到15秒的超短时间内获得 图像，这适合于时间分辨三维X射线显微成像。

SKYSCAN2214应用纤维和复合材料通过将材料组合成复合材料，获得的组件可以拥有更高的强度，同时大为减轻重量。而要想进一步优化组件性能，就必须确保组成成分的方向能被优化。常用的组分之一是纤维，有混凝土中的钢筋，电子元件中的玻璃纤维，还有航空材料中的碳纳米管。XRM可用于检测纤维和复合材料，而无需进行横切，从而确保样品状态不会在制备样品的过程中受到影响。嵌入对象的方向层厚、纤维尺寸和间隔的定量分析采用原位样品台检测温度和物理性质。

特点超高速度、质量图像SKYSCAN1275专为快速扫描多种样品而设计。该系统采用一个功能强大的广角X射线源(100kV)和高效的大型平板探测器,可以轻松实现大尺寸样品扫描。由于X射线源到探测器的距离较短以及快速的探测器读出能力,SKYSCAN1275可以明显提高工作效率——从几小时缩短至几分钟,并保证不降低图像质量。SKYSCAN1275如此迅速,甚至可以实现四维动态成像。Push-Button-CT™让操作变得极为简单您只需选择手动或自动插入一个样品,就可以自动获得完整的三维容积,无需其他操作。Push-Button-CT包含了所有工作流程:自动样品尺寸检测、样品扫描、三维重建以及三维可视化。选配自动进样器,SKYSCAN1275可以全天候工作。灵活易用、功能各方面除了Push-Button-CT模式,SKYSCAN1275还可以提供有经验用户所期待的μCT系统功能。布鲁克的材料试验台可以进行比较大4400 N的压缩试验和比较大440 N的拉伸试验。

超高速度、质量图像SKYSCAN1275专为快速扫描多种样品而设计。该系统采用一个功能强大的广角X射线源（100kV）和高效的大型平板探测器，可以轻松实现大尺寸样品扫描。由于X射线源到探测器的距离较短以及快速的探测器读出能力，SKYSCAN1275可以显著提高工作效率——从几小时缩短至几分钟，并保证不降低图像质量。SKYSCAN1275如此迅速，甚至可以实现四维动态成像。Push-Button-CT™让操作变得极为简单您只需选择手动或自动插入一个样品，就可以自动获得完整的三维容积，无需其他操作。Push-Button-CT包含了所有工作流程：自动样品尺寸检测、样品扫描、三维重建以及三维可视化。选配自动进样器，SKYSCAN1275可以全天候工作。系统控制软件用于控制设备、设定参数并获得X-射线图像以进行后续的三维重建。陶瓷粉末颗粒及内部孔隙三维可视化

除了Push-Button-CT 模式,SKYSCAN 1275还可以提供有经验用户所期待的μCT系统功能。芯片无损检测

PorositydeterminationinSandstoneScannedat1µmvoxelsize2mmmicroplug80kV,3h30scantimePoresandcracksCoatingthicknessDistributionofactiveingredientsThicknesshomogeneityofthecoatingisimportantforefficientdrugreleaseNon-destructiveimagingallowsforamulti-scaleapproachEntirepillsinglepelletsPush-buttonoperationforQCofsyringes10µmvoxelsizeFast,easytousepush-buttonCTwithSKYSCAN1275Packaging–sealqualityEvaluationofmanufacturingprocessofthesecomponentsReferenceandproducedpartscanbescannedandcompared芯片无损检测

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