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2.3 测量插入损耗和回波损耗在简单的应用中，TDR 的端口与单端传输线的末端相连。端口 1 是我们所熟悉的 TDR 响应，而通道 2 是发射的信号。如图 29 所示，在一条均匀的 8 英寸微带传输线的 TDR 响应中，线末端的阻抗为 50 欧姆。这个阻抗来自与被测件末端相连的电缆，终连接到 TDR 第二通道内的源端。

8英寸长微带传输线在20毫伏/格和500皮秒/格刻度下的TDR/TDT响应。此应用的时基为500皮秒/格，垂直刻度为20毫伏/格。游标用于提取47.4欧姆的线阻抗。注意绿线，即通过互连发送的信号，在100毫伏/格的刻度上，它显示出信号进入线的前端、正好在中途出来、反射离开后端，然后在源端接收。TDR信号着眼于信号在互连上的往返时间，然后再回到前端，而TDT信号则着眼于通过互连的单程。在时域显示中，我们可以看到在线两端加载SMA的阻抗不连续，并且能看到它不是完全均匀的传输线。以20毫伏/格的刻度或10%/格的反射系数来看，阻抗变化约为1欧姆。 克劳德高速信号完整性测试资料主要点；智能化多端口矩阵测试信号完整性测试销售价格

转换成频域的TDR/TDT响应：回波损耗/插入损耗。蓝线是参考直通的插入损耗。当然，如果有一个完美直通的话，每个频率分量将无衰减传播，接收的信号幅度与入射信号的幅度相同。插入损耗的幅度始终为1，用分贝表示的话，就是0分贝。这个损耗在整个20GHz的频率范围内都是平坦的。黄线始于低频率下的约-30分贝，是同一传输线的回波损耗，即频域中的S11。绿线是此传输线的插入损耗，或S21。这个屏幕只显示了S参数的幅度，相位信息是有的，但没有显示的必要。回波损耗始于相对较低的值，接近-30分贝，然后向上爬升到达-10分贝范围，约超过12GHz。这个值是对此传输线的阻抗失配和两端的50欧姆连接的衡量。插入损耗具有直接有用的信息。在高速串行链路中，发射机和接收机共同工作，以发射并接收高比特率信号。在简单的CMOS驱动器中，一个显示误码率之前可能可以接受-3分贝的插入损耗。对于简单的SerDes芯片而言，可以接受-10分贝的插入损耗，而对于先进的高级SerDes芯片而言，则可以接受-20分贝。如果我们知道特定的SerDes技术可接受的插入损耗，那就可以直接从屏幕上测量互连能提供的比较大比特率。吉林信号完整性测试执行标准硬件测试技术及信号完整性分析；

示波器通道在每个垂直量程设置上的噪声属性各有不同。波形粗细可以直观反映示波器在该特定设置下的噪声大概范围，准确测量应通过Vrms交流测量来量化分析噪声情况。您可以将测量结果绘制成噪声图，以便进一步分析(图7)。这些测量结果反映了每个示波器通道在不同垂直刻度设置下的噪声值，这决定着您所测得的电压数值的误差变化范围。示波器的本底噪声不仅影响电压测量，也影响水平参数的测量精度。

示波器的噪声越低，测量精度就会越高。

3.冲击响应与阶跃响应以单位冲激信号作为激励，系统产生的零状态响应称为单位冲击响应。以h（t）表示。以单位阶跃信号u（t）作为激励，系统产生的零状态响应，即为单位阶跃响应。以g（t）表示。4.卷积将信号分解为冲击信号之和，借助系统冲击响应，从而求解系统对任意激励信号的零作态响应。利用卷积求零状态响应的一般表达式：r（t）=e(t)*h(t)=h(t-)d卷积运算步骤：a.改换图形横坐标自变量，波形仍保持原状，将t改写为把其中的一个信号反褶b.把反褶后的信号移位，移位量是t，这样t是一个参量。在坐标系中，t>0图形右移，t<0图形左移c.两信号重叠部分相乘h(t-)d.完成相乘后图形的积分5.卷积的性质：卷机代数（交换律、分配律、结合律）,微分与积分冲激函数或阶跃函数的卷积：冲激偶函数:f(t)*=(t),阶跃函数:f(t)*=d信号完整性测试有波形测试、眼图测试、抖动测试；

1、什么是信号完整性“0”、“1”码是通过电压或电流波形来传递的，尽管信息是数字的，但承载这些信息的电压或者电流波形确实模拟的，噪声、损耗、供电的不稳定等多种因素都会使电压或者电流发生畸变，如果畸变严重到一定程度，接收器就可能错误判断发送器输出的“0”、“1}码，这就是信号完整性问题。广义上讲，信号完整性（SignalIntegrity，SI）包括由于互连、电源、器件等引起的所有信号质量及延时等问题。

2、SI问题的根源：频率提高、上升时间减小、摆幅降低、互连通道不理想、供电环境恶劣、通道之间延时不一致等都可能导致信号完整性问题；但其根源主要是信号上升时间减小。注：上升时间越小，信号包含的高频成分就越多，高频分量和通道间相互作用就可能使信号产生严重的畸变。 信号完整性分析方法信号完整性分析概述。智能化多端口矩阵测试信号完整性测试联系人

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3、信号完整性的设计方法（步骤）掌握信号完整性问题的相关知识；系统设计阶段采用规避信号完整性风险的设计方案，搭建稳健的系统框架；对目标电路板上的信号进行分类，识别潜在的SI风险，确定SI设计的总体原则；在原理图阶段，按照一定的方法对部分问题提前进行SI设计；PCB布线阶段使用仿真工具量化信号的各项性能指标，制定详细SI设计规则；PCB布线结束后使用仿真工具验证信号电源等网络的各项性能指标，并适当修改。

4、设计难点信号质量的各项特征：幅度、噪声、边沿、延时等。SI设计的任务就是识别影响这些特征的因素。难点1：影响信号质量的因素非常多，这些因素有时相互依赖、相互影响、交叉在一起，抑制了某一因素可能会导致其他方面因素的恶化，所有需要对各因素反复权衡，做出系统化的综合考虑；难点2：有些影响信号传输的因素是可控的，而有些是不可控的。 智能化多端口矩阵测试信号完整性测试销售价格

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