半导体失效分析

布鲁克的XRM解决方案包含收集和分析数据所需的所有软件。直观的图形用户界面结合用户引导的参数优化，既适用于专业用户也适用于新手用户。通过使用全新的GPU加速算法，重建时间被大为缩短。CTVOX、CTAN和CTVOL相结合，形成一个强大的软件套件，支持对模型进行定性和定量分析。测量软件：SKYSCAN1273–仪器控制、测量规划和收集重建软件：NRECON–将2D投影图转化成3D容积图分析软件：1.DATAVIEWER–逐层检查3D容积，2D/3D图像配准2.CTVOX–通过体渲染显示出真实情况3.CTAN–2D/3D图像分析和处理4.CTVOL–面模型的可视化，可被导出到CAD或3D打印。高通量和四维断层扫描：将时间或温度作为三维研究的第四个维度、在非大气条件下检测样品。半导体失效分析

技术规范：X射线源：20-100kV，10W，焦点尺寸＜5μm@4WX射线探测器：1600万像素（4904×3280像素）或1100万像素（4032×2688像素）14位冷却式CCD光纤连接至闪烁体标称分辨率（放大率下样品的像素）：1600万像素探测器＜0.35um；1100万像素探测器＜0.45um，重建容积图（单次扫描）：1600万像素探测器，14456×14456×2630像素1100万像素探测器，11840×11840×2150像素扫描空间：0-直径75mm，长70mm辐射安全：在仪器表面的任何一点上＜1uSv/h外形尺寸：1160（宽）×520（深）×330（高）毫米（带样品切换器高440毫米）重量：150千克，不含包装电源：100-240V/50-60Hz。吉林智能化显微CT推荐咨询SKYSCAN 1272检测显微和复合材料时：嵌入对象的方向层厚、尺寸和定量分析、原位样品台检测温度和物理性质。

桌面型高能量X射线显微CT（XRM）Skyscan1273是Bruker全新的基于微型计算机断层扫描（Micro-CT）技术的台式3DX射线显微成像系统。可容纳长度不超过500mm、直径不超过300mm、重量为20kg的样品，这是台式显微成像设备进行无损检测（NDT）的新标准。精密的硬件让Skyscan1273成为强有力的工具。高能量的X射线源和具有高灵敏度和速度的大幅面平板探测器的结合，在短短几秒钟内就能提供出色的高质量图像。的软件，直接进行数据收集，先进的图像分析，强大的可视化使Skyscan1273成为一个简单易用的3DX射线显微成像系统。Skyscan1273台式3DX射线显微成像系统占地面积小，简单易操作，几乎无需维护。因此，Skyscan1273运行稳定，性价比极高。

先进的无损三维显微镜显微CT即Micro-CT，为三维X射线成像，与医用CT（或“CAT”）原理相同，可进行小尺寸、高精度扫描。通过对样品内部非常细微的结构进行无损成像，真正实现三维显微成像。无需样本品制备、嵌入、镀层或切薄片。单次扫描将能实现对样品对象的完整内部三维结构的完整成像，并且可以完好取回样本品！Skyscan高分辨率、多量程、显微CT满足常规和非常规储层全尺寸岩心或感兴趣区的高分辨率三维无损成像检测，从微观到宏观不同分辨率的扫描、分析需求。专业的应用分析团队，为地质、石油和天然气勘探等领域提供解决方案。1)测量孔隙尺寸和渗透率，颗粒尺寸和形状2)测量矿物相在3D空间的分析3)原位动态过程分析等~显微CT即Micro-CT,为三维X射线成像,与医用CT(或“CAT”)原理相同,可进行小尺寸、高精度扫描。

Mµm):5mm–limitedbygeometryLargestrepresentativesamplediameterforvarioussamplesat130kVGeomaterials:1inch–4cm(thiscorrespondsto‘fullcore’formanyoilandgasapplications).Metals:1–2cmprimarilyAl,Ti,(Fe)Electronics:severalcmifsamplesare‘plate-like’:–250mminoffsetmodus.Voxelsizeinthiscaseis54μm汽车和电子：检测金属部件瑕疵、对连接进行无损评估、自动分析制造组件、在线运行系统。吉林智能化显微CT推荐咨询

SKYSCAN 1272对于药物：新药开发是个费时费钱的过程，在产品配方阶段即时提供产品内部结构，加快新药上市。半导体失效分析

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