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光学非接触应变测量基本参数
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光学非接触应变测量企业商机

降低噪声和减少振动是汽车设计中非常重要的部分,振动模态分析可以快速有效地测量汽车零部件运动过程中的震动、偏移。发动机启动、车门开关、汽车碰撞实验等运动过程中,都会产生激励特性,系统可以测量分析零部件运作过程的固有频率、阻尼比等信息,研究振动产生噪声成分和提供噪声的比重,进行设备故障检测和在线评估。光学应变测量系统可测量全场应变、位移、速度、加速度、振动、模态分析等,对于传统测量方法的局限性,该系统提供了一种非接触式、可视化测量方法,解决了大视场测量以及设备、人为操作等测量误差问题。变压器绕组变形测试系统根据对变压器内部绕组特征参数的测量。江西高速光学数字图像相关变形测量

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DIC(Digital Image Correlation)数字图像相关技术,是一种通过图像相关点进行对比的算法,通过该方法可计算出物体表面位移及应变分布,(图形中用红色标出)。整个测量过程,只需以一台或两台图像采集器,拍摄变形前后待测物图像,经运算后3D全场应变数据分布即可一目了然。不像应变片需花费大量时间做表面的磨平及黏贴,同时也只能测量到一个点某个方向的应变数据。也不像条纹干涉法对环境要求严格。DIC方法获得的数据为全场范围内的3D数据。用于分析、计算、记录变形数据。采用图形化显示测量结果,便于更好地理解和分析被测材料的性能。江西高速光学数字图像相关变形测量变形点监测软件包括各分控机上的监测软件和主控机上的数据库管理软件两部分。

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刻写在光纤上的光栅传感器自身抗剪能力很差,在应变测量的应用中,需要根据实际需要开发相应的封装来适应不同的基体结构,通常采用直接埋入式、封装后表贴式、直接表贴等方式。埋入式一般是将光纤光栅用金属或其他材料封装成传感器后,将其预埋进混凝土等结构中进行应变测量,如桥梁、楼宇、大坝等。但在已有的结构上进行监测只能进行表贴,如现役飞机的载荷谱监测等。无论是哪种封装形式,由于材料的弹性模量以及粘帖工艺的不同,在应变传递过程必将造成应变传递损耗,光纤光栅所测得的的应变与基体实际应变不一致。

外部变形是指变形体外部形状及其空间位置的变化,如倾斜、裂缝、垂直和水平位移等,因此变形观测又可分为垂直位移观测(常称为沉降观测)、水平位移观测(常简称为位移观测)、倾斜观测、裂缝观测、挠度(建筑的基础、上部结构或构件等在弯矩作用下因挠曲引起的垂直于轴线的线位移)观测、风振观测(对受强风作用而产生的变形进行观测)、日照观测(对受阳光照射受热不均而产生的变形进行观测)以及基坑回弹观测(对基坑开挖时由于卸除土的自重而引起坑底土隆起的现象进行观测)等;内部变形则是指变形体内部应力、温度、水位、渗流、渗压等的变化。变形观测周期的确定应以能系统地反映所测建筑变形的变化过程且不遗漏其变化时刻为原则。

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光学应变测量系统(DIC)普遍应用于航空航天领域,用于测量和验证不同工况下结构的形变和振动情况,以一种高精度、非接触式、可视化全场测量的方式,替代传统的引伸计和应变片测量方法。该系统能够方便地整合到例如环境测试箱、风洞、疲劳测试台等测试环境,提供飞机制作过程中的材料测试、零部件检测、整机检测等各阶段的位移、应变测量等数据。飞机在高速飞行时由于气体与蒙皮材料表面摩擦,使大量的动能转变为热能并传递到蒙皮表面,所以蒙皮材料在不同攻角、风速、温度中都会受到一定的影响。三维应变测量技术采用可移动式非接触测量头,可方便地整合应用到静态、动态、高速和高温等测量环境中。江西高速光学数字图像相关变形测量

传统的位移和应变测量方法往往采用引伸计与应变片等接触式方法进行。江西高速光学数字图像相关变形测量

芯片研发制造过程链条漫长,很多重要工艺环节需进行精密检测以确保良率,降低生产成本。提高制造控制工艺,并通过不断研发迭代和测试,才能制造性能更优异的芯片,走向市场并逐渐应用到生活和工作的方方面面。由于芯片尺寸小,在温度循环下的应力,传统测试方法难以获取;高精度三维显微应变测量技术的发展,打破了原先在微观尺寸测量领域的限制,特别是在半导体材料、芯片结构变化细微的测量条件下,三维应变测量技术分析尤为重要。江西高速光学数字图像相关变形测量

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