SKYSCAN1272SampleDimensionsMµm):2mm(insideFOV)/5mm(truncated)Largestrepresentativesamplediameterforvarioussamplesat100kVGeomaterials:20mmRocksamplesupto10mmgivegoodresults.Metals:5mmElectronics:10–20mmMetalparts(highdensity)requireverylongmeasuringtimesifadecentresolutionisneededLow-densematerials:40mmScannedat50kVPixelsize:0.85µmObservationoftheindividualfibersColor-codedbytheorientationangleD可在无损情况下实现内部结构的可视化,避免切片造成的微观结构的改变。浙江电子三维模型显微CT维保服务
特点介绍SkyScan1272是一台具有革新意义的高分辨三维X射线显微成像系统统。单次扫描比较高可获得2000张,每张大小为146M(12069x12069像素)的超清无损切片,用于之后高分辨三维重建。通过先进的相衬增强技术,SkyScan1272对样品的细节检测能力(分辨率)高达450纳米。SkyScan1272采用了布鲁克所有的自动可变扫描几何系统,不但样品到光源的距离可调,探测器到光源的距离也可调。因此,可变几何系统能在空间分辨率、可扫描样品尺寸、扫描速度、图像质量之间找到完美的平衡。相比于传统的探测器-光源固定距离模式,在分辨率不变的情况下,扫描速度可提高2-5倍,同时保证得到相同的甚至更好的图像质量。而且这种扫描几何的改变,无需人工干预,软件会自动根据用户选定的图像放大倍数,自动优化扫描几何,以期在比较好分辨率、短时间内得到高质量数据。SkyScan1272配备了的分层重构软件InstaRecon®,得益于其独特的算法,重建速度比常规Feldkamp算法快10-100倍,适用于更大规模数据的成像处理。广东进口显微CT价格XRM可用于微米大小的片上期间、完整的电路板和组装完整的产品可视化。
SKYSCAN2214应用纤维和复合材料通过将材料组合成复合材料,获得的组件可以拥有更高的强度,同时大为减轻重量。而要想进一步优化组件性能,就必须确保组成成分的方向能被优化。常用的组分之一是纤维,有混凝土中的钢筋,电子元件中的玻璃纤维,还有航空材料中的碳纳米管。XRM可用于检测纤维和复合材料,而无需进行横切,从而确保样品状态不会在制备样品的过程中受到影响。嵌入对象的方向层厚、纤维尺寸和间隔的定量分析采用原位样品台检测温度和物理性质。
优势◆SKYSCAN1273真正注重空间可用性,台式样品腔可容纳高达500mm、直径达300mm的超大样品,在过去,这通常需要使用落地式系统才能实现。◆它还配备了精巧的样品座,能够实现任何尺寸的样品的准确定位。◆SKYSCAN1273强劲的性能,源于其配备的先进的组件:可在高功率情况下运行的(130kV,39W)高能量X射线源,即使面对大◆◆尺寸样品或高密度样品,也可以提供充裕的X射线强度。◆平板探测器灵敏度高、动态范围大,能够提供具有超高对比度的图像。◆不仅如此,该探测器具有600万像素,视野范围大,输出速度快,15秒内即可提供高清晰度图像,是快速CT的理想之选。◆即使是大尺寸样品,也能在数分钟内完成扫描。◆SKYSCAN1273具有较低的拥有成本。不同于落地式系统,台式SKYSCAN„1273在寸土寸金的实验室中占地面积较小。◆它无需冷水机或其它压缩机,只需一个简易的家用电源插座。◆它采用封闭式X射线源,无需维护,不存在其它隐藏成本。各向异性扩散滤波器在降噪和边缘保持之间提供了较好的平衡。
高分辨三维X射线显微成像系统━内部结构非破坏性的成像技术眼见为实!这是我们常常将显微镜应用于材料表征的原因。传统的显微镜利用光或电子束,对样品直接进行成像。其他的,如原子力显微镜(AFM),则利用传感器来检测样品表面。这些方法都能够提供样品表面/近表面结构或特性的局部二维图像。但是,是否存在一种技术能实现以下几点功能?☉内部结构三维成像?⊙一次性测量整个样品?⊙直接检测?⊙无需进行大量样品制备,如更换或破坏样品,就能实现上述目标?检查由残留粉末形成的内部空隙 验证内部和外部尺寸 直接与CAD模型作对比 分析由单一或多种材料构成的组件。河北电子三维模型显微CT什么价格
通过对样品内部非常细微的结构进行无损成像,真正实现三维显微成像。无需样本品制备、嵌入、镀层或切薄片。浙江电子三维模型显微CT维保服务
SKYSCAN1272CMOS凭借Genius模式可自动选择参数。只需单击一下,即可自动优化放大率、能量、过滤、曝光时间和背景校正。而且,由于能让样品和大尺寸CMOS探测器尽可能地靠近光源,它能大幅地增加实测的信号强度。正是因为这个原因,SKYSCAN1272CMOS的扫描速度比探测器位置固定的常规系统较为多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS纤维和复合材料FFP2口罩的三维渲染,根据局部取向对纤维进行彩色编码通过将材料组合成复合材料,获得的组件可以拥有更高的强度,同时大为减轻重量。而要想进一步优化组件性能,就必须确保组成成分的方向能被优化。较为常用的组分之一是纤维,有混凝土中的钢筋,电子元件中的玻璃纤维,还有航空材料中的碳纳米管。XRM可用于检测纤维和复合材料,而无需进行横切,从而确保样品状态不会在制备样品的过程中受到影响。1.嵌入对象的方向2.层厚、纤维尺寸和间隔的定量分析3.采用原位样品台检测温度和物理性质。浙江电子三维模型显微CT维保服务
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技术规范:X射线源:20-100kV,10W,焦点尺寸<5μm@4WX射线探测器:1600万像素(4904×3280像素)或1100万像素(4032×2688像素)14位冷却式CCD光纤连接至闪烁体标称分辨率(放大率下样品的像素):1600万像素探测器<0.35um;1100万像素探测器<0.45um,重建容积图(单次扫描):1600万像素探测器,14456×14456×2630像素1100万像素探测器,11840×11840×2150像素扫描空间:0-直径75mm,长70mm辐射安全:在仪器表面的任何一点上<1uSv/h外形尺寸:1160(宽)×520(深)×330(高)毫米(带样品切换器高...