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轮廓仪基本参数
  • 产地
  • 中国
  • 品牌
  • 超纳/SUBNANO
  • 型号
  • NanoX-2000/3000,NanoX-8000
  • 是否定制
轮廓仪企业商机

轮廓仪的性能测量模式移相干涉(PSI),白光垂直扫描干涉(VSI),单色光垂直扫描干涉(CSI)样品台150mm/200mm/300mm样品台(可选配)XY平移:±25mm/150mm/200mm/300mm,倾斜:±5°可选手动/电动样品台CCD相机像素标配:1280×960视场范围560×750um(10×物镜)具体视场范围取决于所配物镜及CCD相机光学系统同轴照明无限远干涉成像系统光源高效LEDZ方向聚焦80mm手动聚焦(可选电动聚焦)Z方向扫描范围精密PZT扫描(可选择高精密机械扫描,拓展达10mm)纵向分辨率<0.1nmRMS重复性*0.005nm,1σ台阶测量**准确度≤0.75%;重复性≤0.1%,1σ横向分辨率≥0.35um(100倍物镜)检测速度≤35um/sec,与所选的CCD白光干涉系统基于无限远显微镜系统,通过干涉物镜产生干涉条纹,使基本的光学显微镜系统变为白光干涉仪。晶圆轮廓仪代理价格

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三、涵盖面广的2D、3D形貌参数分析:表面三维轮廓仪可测量300余种2D、3D参数,无论加工的物件使用哪一种评定标准,都可以提供权面的检测结果作为评定依据,可轻松获取被测物件精确的线粗糙度、面粗糙度、轮廓度等参数。四、稳定性强,高重复性:仪器运用高性能内部抗震设计,不受外部环境影响测量的准确性。超精密的Z向扫描模块和测量软件完美结合,保证高重复性,将测量误差降低到亚纳米级别。三维表面轮廓仪是精密加工领域必不可少的检测设备,它既保障了生产加工的准确性,又提高了成品的出产效率,满足用户对各项2D,3D参数检测需求的同时,依然能够保持高重复性,高稳定性的运行,其对精密加工所产生的的作用是举足轻重的。晶片轮廓仪售后服务NanoX-2000/3000 系列 3D 光学干涉轮廓仪建立在移相干涉测量(PSI)、白光垂直扫描干涉测量(VSI)和单色光。

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关于三坐标测量轮廓度及粗糙度三坐标测量机是不能测量粗糙度的,至于测量零件的表面轮廓,要视三坐标的测量精度及零件表面轮廓度的要求了,如果你的三坐标测量机精度比较高,但零件轮廓度要求不可,是可以用三坐标来代替的。一般三坐标精度都在2-3um左右,而轮廓仪都在2um以内,还有就是三坐标可以测量大尺寸零件的轮廓,因为它有龙门式三坐标和关节臂三坐标,而轮廓仪主要是用来测量一些小的精密零件轮廓尺寸的,加上粗糙度模块也可以测量粗糙度。

轮廓仪的物镜知多少?白光干涉轮廓仪是基于白光干涉原理,以三维非接触时方法测量分析样片表面形貌的关键参数和尺寸,典型结果包括:表面形貌(粗糙度,平面度,平行度,台阶高度,锥角等)几何特征(关键孔径尺寸,曲率半径,特征区域的面积和集体,特征图形的位置和数量等)白光干涉系统基于无限远显微镜系统,通过干涉物镜产生干涉条纹,使基本的光学显微镜系统变为白光干涉仪。因此物镜是轮廓仪蕞河心的部件,物镜的选择根据功能和检测的精度提出需求,为了满足各种精度的需求,需要提供各种物镜,例如标配的10×,还有2.5×,5×,20×,50×,100×,可选。不同的镜头价格有很大的差别,因此需要量力根据需求选配对应的镜头哦。视场范围:560×750um(10×物镜) 具体视场范围取决于所配物镜及 CCD 相机 。

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NanoX-8000系统主要性能▪菜单式系统设置,一键式操作,自动数据存储▪一键式系统校准▪支持连接MES系统,数据可导入SPC▪具备异常报警,急停等功能,报警信息可储存▪MTBF≥1500hrs▪产能:45s/点(移动+聚焦+测量)(扫描范围50um)➢具备Globalalignment&Unitalignment➢自动聚焦范围:±0.3mm➢XY运动速度蕞快如果需要了解更多详细参数,请联系我们岱美仪器技术服务有限公司。我们主要经营键合机、光刻机、轮廓仪,隔振台等设备。表面三维评定参数由于能更权面,更真实的反应零件表面的特征。福建轮廓仪供应商家

我们的表面三位微观形貌的此类昂方法非常丰富,通常可分为接触时和非接触时两种,以非接触式测量方法为主。晶圆轮廓仪代理价格

是一家专业致力于半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪的研发和制造企业,所有产品均采用更先进的技术和工艺制造。涵盖了该国际标准在结构、资源、技术、体系等方面的全部要求。其发布与实施将进一步促进我国标准物质研制(生产)机构管理体系的规范化运行,确保标准物质的研发、生产和服务质量。仪器仪表上游的行业主要包括五金件、电子元器件、传感器等;仪器仪表按应用类型可分为通用型和专业型;下游应用非常极广,包括石油化工、钢铁冶炼、电力(电表)、建筑测绘(测量仪表)、轨道交通(汽车仪表盘等)等各行业。针对标准物质研制方案策划、均匀性与稳定性实验方案设计、不同定值模式下的技术要求、新型统计学方法与不确定度评估等方面,给出更为详细和完善的规定。该规范具有较强的可操作性和技术指导意义,有利于规范标准物质的研制和生产过程,确保标准物质量值的溯源性、准确性与可靠性。政策助力对推动经济发展、促进相关行业技术升级、打破国外半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪垄断、提高半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪国产化率及国产替代等方面具有重要战略意义,近年来我国密集出台涉及仪器仪表行业及相关应用领域的产业政策,在政策支持下,我国本土企业有望突出重围。晶圆轮廓仪代理价格

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