轮廓仪是一种两坐标测量仪器，仪器传感器相对被测工件表而作匀速滑行，传感器的触针感受到被测表而的几何变化，在X和Z方向分别采样，并转换成电信号，该电信号经放大和处理，再转换成数字信号储存在计算机系统的存储器中，计算机对原始表而轮廓进行数字滤波，分离掉表而粗糙度成分后再进行计算，测量结果为计算出的符介某种曲线的实际值及其离基准点的坐标，或放大的实际轮廓曲线，测量结果通过显示器输出，也可由打印机输出。（来自网络）轮廓仪在集成电路的应用：封砖Bump测量视场：72*96（um）物镜：干涉50X检测位置：样品局部面减薄表面粗糙度分析封装：300mm硅片背面减薄表面粗糙度分析面粗糙度分析：2D,3D显示；线粗糙度分析：Ra,Ry，Rz，…器件多层结构台阶高MEMS器件多层结构分析、工艺控制参数分析激光隐形切割工艺控制世界微一的能够实现激光槽宽度、深度自动识别和数据自动生成，大达地缩短了激光槽工艺在线检测的时间，避免人工操作带来的一致性，可靠性问题共焦显微镜通过压电驱动器和物镜的精确垂直位移来实现。氮化镓轮廓仪参数
满足您需求的轮廓仪使用范围广:兼容多种测量和观察需求保护性:非接触式光学轮廓仪耐用性更强，使用无损可操作性:一键式操作，操作更简单，更方便智能性:特殊形状能够只能计算特征参数个性化:定制化客户报告模式更好用户体验：迅捷的售后服务，个性化应用软件支持1.精度高,寿命长---采用超高精度气浮导轨作为直线测量基准，具有稳定性好、承载大、勇不磨损等优点，达到国内同类产品较高精度。2.高精度光栅尺及进口采集卡---保证数据采样分辨率，准确度高，稳定性好。（网络）安徽联电轮廓仪隔振系统：集成气浮隔振 + 大理石基石。
超纳轮廓仪的主设计简介:中组部第十一批“****”****，美国KLA-Tencor（集成电路行业检测设备市场的笼头企业）资申研发总监，干涉测量技术**美国上市公司ADE-Phaseift的总研发工程师，创造多项干涉测量数字化所需的关键算法，在光测领域发表23个美国专利和35篇学术论文3个研发的产品获得大奖，国家教育部弟一批公派研究生,83年留学美国。光学轮廓仪可广泛应用于各类精密工件表面质量要求极高的如：半导体、微机电、纳米材料、生物医疗、精密涂层、科研院所、航空航天等领域。可以说只要是微型范围内重点部位的纳米级粗糙度、轮廓等参数的测量，除了三维光学轮廓仪，没有其它的仪器设备可以达到其精度要求。（网络）。
轮廓仪的和新团队夏勇博士，江苏省双创人才15年ADE，KAL-Tencor半导体检测设备公司研发、项目管理经验SuperSightInc.CEO/共同创始人，太阳能在线检测设备唐寿鸿博士，国家千人****25年ADE，KAL-Tencor半导体检测设备公司研发经验KLA-Tencor资申研发总监，世界即图像处理、算法**许衡博士，软件系统研发10年硅谷世界500强研发经验（BDMedicalInstrument）光学测量、软件系统岱美仪器与**组为您提供轮廓仪的技术支持，为您排忧解难。表面三位微观形貌的此类昂方法非常丰富，通常可分为接触时和非接触时两种，其中以非接触式测量方法为主。
轮廓仪对所测样品的尺寸有何要求？答：轮廓仪对载物台xy行程为140*110mm（可扩展），Z向测量范围蕞大可达10mm，但由于白光干涉仪单次测量区域比较小（以10X镜头为例，在1mm左右），因而在测量大尺寸的样品时，全检的方式需要进行拼接测量，检测效率会比较低，建议寻找样品表面的特征位置或抽取若干区域进行抽点检测，以单点或多点反映整个面的粗糙度参数；4.测量的蕞小尺寸是否可以达到12mm，或者能够测到更小的尺寸？如果需要了解更多，请访问官网。NanoX-2000/3000 系列 3D 光学干涉轮廓仪建立在移相干涉测量（PSI）、白光垂直扫描干涉测量（VSI）和单色光。掩模对准轮廓仪免税价格
一般三坐标精度都在2-3um左右。氮化镓轮廓仪参数
三、涵盖面广的2D、3D形貌参数分析：表面三维轮廓仪可测量300余种2D、3D参数，无论加工的物件使用哪一种评定标准，都可以提供权面的检测结果作为评定依据，可轻松获取被测物件精确的线粗糙度、面粗糙度、轮廓度等参数。四、稳定性强，高重复性：仪器运用高性能内部抗震设计，不受外部环境影响测量的准确性。超精密的Z向扫描模块和测量软件完美结合，保证高重复性，将测量误差降低到亚纳米级别。三维表面轮廓仪是精密加工领域必不可少的检测设备，它既保障了生产加工的准确性，又提高了成品的出产效率，满足用户对各项2D，3D参数检测需求的同时，依然能够保持高重复性，高稳定性的运行，其对精密加工所产生的的作用是举足轻重的。氮化镓轮廓仪参数
岱美仪器技术服务（上海）有限公司一直专注于磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及其相关配套服务，国际贸易、转口贸易，商务信息咨询服务 ，是一家仪器仪表的企业，拥有自己**的技术体系。公司目前拥有较多的高技术人才，以不断增强企业重点竞争力，加快企业技术创新，实现稳健生产经营。公司以诚信为本，业务领域涵盖半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪，我们本着对客户负责，对员工负责，更是对公司发展负责的态度，争取做到让每位客户满意。一直以来公司坚持以客户为中心、半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪市场为导向，重信誉，保质量，想客户之所想，急用户之所急，全力以赴满足客户的一切需要。
