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轮廓仪基本参数
  • 产地
  • 中国
  • 品牌
  • 超纳/SUBNANO
  • 型号
  • NanoX-2000/3000,NanoX-8000
  • 是否定制
轮廓仪企业商机

一、从根源保障物件成品的准确性:通过光学表面三维轮廓仪的扫描检测,得出物件的误差和超差参数,积大提高物件在生产加工时的精确度。杜绝因上游的微小误差形成“蝴蝶效应”,造成下游生产加工的更大偏离,蕞终导致整个生产链更大的损失。二、提高效率:智能化检测,全自动测量,检测时只需将物件放置在载物台,然后在检定软件上选择相关参数,即可一键分析批量测量。摈弃传统检测方法耗时耗力,精确度低的缺点,积大提高加工效率。我们的表面三位微观形貌的此类昂方法非常丰富,通常可分为接触时和非接触时两种,以非接触式测量方法为主。福建轮廓仪值得买

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NanoX-系列产品PCB测量应用测试案例测量种类◼基板ASoldMask3D形貌、尺寸◼基板ASoldMask粗糙度◼基板A绿油区域3D形貌◼基板A绿油区域Pad粗糙度◼基板A绿油区域粗糙度◼基板A绿油区域pad宽度◼基板ATrace3D形貌和尺寸◼基板B背面PadNanoX-8000系统主要性能▪菜单式系统设置,一键式操作,自动数据存储▪一键式系统校准▪支持连接MES系统,数据可导入SPC▪具备异常报警,急停等功能,报警信息可储存▪MTBF≥1500hrs▪产能:45s/点(移动+聚焦+测量)(扫描范围50um)➢具备Globalalignment&Unitalignment➢自动聚焦范围:±0.3mm➢XY运动速度蕞快氮化镓轮廓仪技术服务LED光源通过多珍孔盘(MPD)和物镜聚焦到样品表面上,从而反射光。

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轮廓仪在晶圆的IC封装中的应用:晶圆的IC制造过程可简单看作是将光罩上的电路图通过UV刻蚀到镀膜和感光层后的硅晶圆上这一过程,其中由于光罩中电路结构尺寸极小,任何微小的黏附异物和下次均会导致制造的晶圆IC表面存在缺陷,因此必须对光罩和晶圆的表面轮廓进行检测,检测相应的轮廓尺寸。

白光轮廓仪的典型应用:对各种产品,不见和材料表面的平面度,粗糙度,波温度,面型轮廓,表面缺陷,磨损情况,腐蚀情况,孔隙间隙,台阶高度,完全变形情况,加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。

我们应该如何正确使用轮廓仪?一、准备工作1.测量前准备。2.开启电脑、打开机器电源开关、检查机器启动是否正常。3.擦净工件被测表面。二、测量1.将测针正确、平稳、可靠地移动在工件被测表面上。2.工件固定确认工件不会出现松动或者其它因素导致测针与工件相撞的情况出现3.在仪器上设置所需的测量条件。4.开始测量。测量过程中不可触摸工件更不可人为震动桌子的情况产生。5.测量完毕,根据图纸对结果进行分析,标出结果,并保存、打印。NanoX-8000主设备尺寸:1290(W)x1390(D)x2190(H) mm。

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   轮廓仪是用容易理解的机械技术测量薄膜厚度。它的工作原理是测量测量划过薄膜的检测笔的高度(见右图)。轮廓仪的主要优点是可以测量所有固体膜,包括不透明的厚金属膜。更昂贵的系统能测绘整个表面轮廓。(有关我们的低成本光学轮廓仪的資訊,请点击这里).获取反射光谱指南然而轮廓仪也有不足之处。首先,样本上必须有个小坎才能测量薄膜厚度,而小坎通常无法很标准(见图)。这样,标定误差加上机械漂移造成5%-10%的测量误差。与此相比,光谱反射仪使用非接触技术,不需要任何样本准备就可以测量厚度。只需一秒钟分析从薄膜反射的光就可确定薄膜厚度和折射率。光谱反射仪还可以测量多层薄膜。轮廓仪和光谱反射仪的主要优点列表于下。如需更多光谱反射仪信息请访问我们官网。表面三维评定参数由于能更权面,更真实的反应零件表面的特征。福建轮廓仪值得买

晶圆的IC制造过程可简单看作是将光罩上的电路图通过UV刻蚀到镀膜和感光层后的硅晶圆上这一过程。福建轮廓仪值得买

NanoX-2000/3000系列3D光学干涉轮廓仪建立在移相干涉测量(PSI)、白光垂直扫描干涉测量(VSI)和单色光垂直扫描干涉测量(CSI)等技术的基础上,以其纳米级测量准确度和重复性(稳定性)定量地反映出被测件的表面粗糙度、表面轮廓、台阶高度、关键部位的尺寸及其形貌特征等。广泛应用于集成电路制造、MEMS、航空航天、精密加工、表面工程技术、材料、太阳能电池技术等领域。使用范围广:兼容多种测量和观察需求保护性:非接触式光学轮廓仪耐用性更强,使用无损可操作性:一键式操作,操作更简单,更方便福建轮廓仪值得买

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