核电厂安全级电气设备地震

上海天梯检测技术有限公司较新检测项目及标准 15、IP防护等级（外壳防护试验）： 外壳防护等级（IP代码）：GB 4208-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验R：水试验方法和导则：GB/T 2423.38-2008 16、低温/振动(正弦)综合试验： 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Z/AFc：散热和非散热试验样品的低温/振动(正弦)综合试验 GB/T 2423.35-2005 17、高温/振动(正弦)综合试验： 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Z/BFc：散热和非散热试验样品的高温/振动(正弦)综合试验 GB/T 2423.36-2005 18、温度（低温、高温）/低气压/振动（随机）综合试验： 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Z/ABMFh：温度（低温、高温）/低气压/振动（随机）综合 19、温度（低温、高温）/低气压/振动（正弦）综合试验： 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验：温度（低温、高温）/低气压/振动（正弦）综合 地震试验有哪些项目?核电厂安全级电气设备地震

HALT 是一种通过让被测物承受不同的应力、进而发现其设计上的缺限，以及潜在弱点的实验方法。加诸于产品的应力有振动，高低温，温度循环，电力开关循环，电压边际及频率边际测试等。HALT 应用于产品的研发阶段，能够及早地发现产品地震的薄弱环节。包含以下内容： a、逐步施加应力直到产品失效或出现故障； b、采取临时措施，修正产品的失效或故障； c、继续逐步施加应力直到产品再次失效或出现故障，并再次加以修正； d、重复以上应力-失效-修正的步骤； e、找出产品的基本操作界限和基本破坏界限。 HASS应用于产品的生产阶段，以确保所有在HALT 中找到的改进措施能够得到实施。HASS 包含如下内容： a、进行预筛选、剔除可能发展为明显缺点的隐性缺点； b、进行探测筛选、找出明显缺点； c、故障分析；改进措施。上海专业地震地震测试有什么意义呢？

上海天梯检测技术有限公司是从事工业与消费产品测试,检验与验证并具有第三方公正地位的专业检验机构。实验室已取得中国合格评定国家认可委员会实验室认可证书（CNAS ）,国家计量资质认定证书（CMA ）和国际运输安全协会认证(ISTA ),实验室依照国际标准ISO/IEC17025：2005《检测和校准实验室能力的通用要求》管理和运行,具备向社会出具公正性检测报告的资格。 地震试验，是指通过试验测定和验证产品的地震。为了测定、验证或提高产品地震而进行的试验称为地震试验，它是产品地震工作的一个重要环节 在研制阶段使产品达到预定的地震指标。为了使产品能达到预定的地震指标，在研制阶段需要对样品进行地震试验，以便找出产品在原材料、结构、工艺、环境适应性等方面所存在的问题，而加以改进，经过反复试验与改进，就能不断地提高产品的各项地震指标，达到预定的要求。

上海天梯检测技术有限公司较新检测项目及标准 1、低温试验： 低温测试标准：电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温GB/T 2423.1-2008，只做：温度≥-70℃。 2、高温试验： 高温测试标准：电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温 只做：温度≤300℃。 3、恒定湿热试验： 湿热试验标准：电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Cy: 恒定湿热主要用于元件的加速试验 GB/T 2423.50-2012，IEC 60068-2-67:1995。只做：温度（10～95）℃,湿度：（20～98）%RH 电工电子产品环境试验 第2部分： 试验方法 试验Cab：恒定湿热试验 GB/T 2423.3-2006，IEC 60068-2-78：2001 只做：温度（10～95）℃,湿度：（20～98）%RH。 4、交变湿热试验： 电工电子产品环境试验 第2部分 试验方法 试验Db：交变湿热（12h＋12h循环） GB/T2423.4-2008，IEC 60068-2-30:2005。只做：温度（10～95）℃,湿度：（20～98）%RH。常用地震试验分类有哪些？

上海天梯检测技术有限公司地震测试的目的： 地震发生时，通讯信号及电子产品都会被损害，提前对电子工业级及通讯设备的测试非常重要，其重要性可从电子产品发展的三个特点来加以说明。 首先，电子产品的复杂程度在不断增加。人们较早使用的矿石收音机是非常简单的，随之先后出现了各种类型的收音机、录音机、录放相机、通讯机、雷达、制导系统、电子计算机以及宇航控制设备，复杂程度不断地增长。其次，电子产品的使用环境日益严酷。从实验室到野外，从热带到寒带，从陆地到深海，从高空到宇宙空间，经受着不同的环境条件，除温度、湿度影响外，海水、盐雾、冲击、振动、宇宙粒子、各种辐射等对电子元器件的影响，导致产品失效的可能性增大。 第三，电子产品的装置密度不断增加。从一代电子管产品进入第二代晶体管，现已从小、中规模集成电路进入到大规模和超大规模集成电路，电子产品正朝小型化、微型化方向发展，其结果导致装置密度的不断增加，从而使内部温升增高，散热条件恶化。地震试验测试的目的是什么？浦东新区抗几级地震测试

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