许多电子设备制造商在产品研发过程中常面临散热效率不足的痛点，导致设备运行时温升过高，影响性能稳定性与使用寿命。超软垫片针对这一问题，通过优化材料配方与结构设计，实现了顺利散热解决方案。其2.0 W/m...

针对电子行业中小批量试产与大规模量产并存的特点，低温环氧胶推出了灵活的阶梯式合作模式。对于处于新产品研发阶段的企业，提供小批量试样服务，让企业在正式量产前能充分验证产品与自身生产工艺的适配性，降低研发...

苏州地区智能家居企业在生产智能门锁时，面临关键电路板防潮密封的关键需求。单组份RTV硅胶（型号SC 5326）凭借绿色无甲醇配方和优异的防潮性能，成为该类企业的推荐材料。智能门锁作为高频使用的入户设备...

在电子密封材料的国产替代浪潮中，单组份RTV硅胶凭借性能对标进口产品、成本更具优势的特点，逐步替代传统进口丁基胶。此前国内不少电子企业依赖进口丁基胶进行密封作业，但进口产品存在供货周期长、价格偏高、售...

低温环氧胶的材料配方经过多轮优化，实现了性能的精确平衡。其基体采用好品质环氧树脂，为粘接强度提供了基础确保，同时通过分子量调控，使胶体在常温下具备适宜的粘度，兼顾施胶流畅性与抗流淌性。固化体系选用专精...

电子制造行业中，热敏感元件的粘接一直是困扰企业的关键痛点。许多电子零件如精密传感器、微小型芯片、柔性电路等，对高温极为敏感，传统环氧胶固化温度通常在100℃以上，在粘接过程中极易导致这些元件性能衰减、...

超软垫片在技术研发上实现了低硬度与高性能的精确平衡，彰显出明显的技术优势。其关键突破在于环氧树脂基材与高导热填料的优化组合，通过特殊的分散工艺，使导热填料均匀分布于基体中，在确保15 shore 00...

深圳作为国内消费电子产业的关键集群，聚集了大量摄像头模组研发与生产企业，这类企业在产品组装过程中，面临着敏感元件粘接的关键需求。摄像头模组内部结构精密，关键部件对高温耐受度低，传统环氧胶较高的固化温度...

精密电子设备装配过程中，导热材料与器件表面贴合不紧密、装配易损伤器件是众多制造商面临的关键痛点。超软垫片针对性解决这一难题，其15 shore 00的超软质地可轻松适配器件的复杂曲面，无需额外加压即可...

当前胶粘剂行业正面临着性能升级与绿色合规的双重压力，行业现状呈现出明显的结构化调整趋势。一方面，电子制造业的急速发展，推动胶粘剂向低温化、高性能化、精确化方向发展，市场对低温环氧胶等特种胶粘剂的需求持...

低温环境下胶粘剂固化困难，是北方电子制造企业冬季生产的常见痛点，单组份RTV硅胶在低温环境下的稳定固化性能，成功解决了这一困境。我国东北地区某电子厂，冬季车间温度常低于10℃，传统胶粘剂固化速度大幅减...

超软垫片（型号：TP 400-20）在技术研发上的另一大优势的是低渗油、低挥发特性，这一特性使其在精密电子设备中的应用更具竞争力。传统导热垫片常因基材与填料相容性不佳，在高温或长期使用环境下出现渗油现...