通过充入二氧化碳、氮气等惰性气体到箱体内,以实现低氧状态下的温度特性试验及热处理等操作。内部不锈钢板采用无缝氩弧焊接形成密闭结构,比较大限度减少试验箱内氧气含量。部分型号配备可精确调节氧气浓度的指示调节器(,使用氮气时),通过氧气浓度控制系统实现精细的厌氧环境控制。性能特点温度控制精细:温度范围可达RT+20℃至+250℃,温...
查看详细 >>厌氧高温试验箱通过营造低氧或无氧环境,结合精细高温控制,为材料研发与质量控制提供关键支持。其功能在于隔绝氧气,避免样品在高温下发生氧化反应,适用于对氧化敏感的精密测试场景。应用场景:半导体与电子封装:用于芯片键合、PCB板高温固化及电子元件无氧热处理,防止金属焊点氧化或有机材料降解。新能源电池研发:测试锂电池正负极材料在高温无...
查看详细 >>厌氧高温试验箱是一种特殊的高温试验设备,可在无氧或低氧环境下进行高温测试。其通过充入氮气、二氧化碳等惰性气体,降低箱内氧气浓度,解决材料在高温老化过程中易氧化的问题。该设备广泛应用于半导体、芯片、液晶屏、新能源、、航天等领域。在半导体行业,可用于固化半导体晶圆;在LED制造行业,能烘烤玻璃基板;在FPC行业,可对制品进行固化。...
查看详细 >>厌氧高温试验箱是专为无氧或低氧环境下的高温测试设计的设备,通过注入氮气、氩气等惰性气体,将箱内氧气浓度控制在极低水平(通常≤50ppm),避免材料在高温下发生氧化反应,适用于对氧化敏感的制造与科研领域。应用场景:半导体与微电子:用于芯片封装固化、晶圆高温脱气及电子浆料烧结,防止金属引脚氧化或有机层碳化。新能源电池:测试锂电池正...
查看详细 >>厌氧高温试验箱专为高温无氧测试设计,通过充入氮气、氩气等惰性气体,将箱内氧气浓度降至极低水平(通常低于100ppm),避免材料在高温下氧化分解,适用于对氧化敏感的精密测试场景。应用领域:半导体与电子制造:用于芯片封装固化、PCB板高温脱气及OLED材料无氧热处理,防止金属引脚氧化或有机层降解。新能源材料:测试锂电池电极材料在高...
查看详细 >>高低温湿热试验箱是一种用于模拟极端温湿度环境的测试设备,广泛应用于电子、汽车、航空航天、等领域,以评估产品在高温、低温及湿热条件下的性能与可靠性。其功能是通过精确控制温度和湿度,模拟从极寒到酷热、从干燥到潮湿的环境变化,帮助企业提前发现产品设计或材料选择中的潜在问题。例如,在电子行业中,试验箱可检测电路板、芯片等在高低温循环下...
查看详细 >>其工作原理巧妙且高效。通过真空泵将箱内空气抽出,再充入氮气、氩气等惰性气体,置换出氧气,同时配合高密封性的箱体结构,有效阻止外界氧气渗入。部分先进设备还会配备催化除氧装置,进一步降低箱内氧含量,营造出稳定的厌氧环境。该设备性能参数出色。温度范围通常能覆盖RT+20℃到+250℃,温度波动度可控制在±℃以内,确保试验温度的精细稳...
查看详细 >>厌氧高温试验箱是专为模拟无氧或低氧高温环境而设计的设备,在科研、工业生产等领域发挥着关键作用。它突出的功能是精细营造厌氧环境。试验箱通过高效抽真空与充惰性气体置换系统,快速排出内部空气,再持续注入氮气等,将氧气含量控制在极低水平,部分型号可达,为对氧化敏感的材料和样品提供可靠保护。高温处理能力同样出色。其温度范围广,能轻松达到...
查看详细 >>高低温湿热试验箱主要特点:温度范围广:通常可实现-70℃至+180℃(或更高)的温度范围,满足不同测试需求。湿度控制精确:湿度范围一般为10%RH至98%RH,控制精度可达±2%RH或更高。模拟环境真实:能够模拟高温高湿、低温低湿、高温低湿、低温高湿等多种极端环境条件。自动化程度高:具备自动升温、降温、加湿、除湿等功能,可编程控制测试过程...
查看详细 >>厌氧高温试验箱通过充入二氧化碳、氮气等惰性气体到箱体内,以达到在低氧状态下进行温度特性试验及热处理的目的。其内部不锈钢板采用无缝氩弧焊接,密闭结构比较大限度减少试验箱内氧气。部分型号还备有可精确调节氧气浓度的氧气浓度指示调节器,以满足不同测试需求。主要功能与特点温度控制:厌氧高温试验箱具有精确的温度控制功能,温度范围,如某些型...
查看详细 >>厌氧高温试验箱是一种特殊设备,能在无氧或低氧环境下进行高温测试,解决材料在高温老化中易氧化的问题。其功能。一是精细营造厌氧环境,通过排出箱内空气并充入氮气、氩气等惰性气体,配合密封设计隔绝外界氧气,部分设备还利用催化除氧装置进一步消耗残留氧气,氧含量可控制在极低水平,如常规设备氧含量≤1ppm。二是具备高温处理能力,温度范围广...
查看详细 >>通过充入二氧化碳、氮气等惰性气体到箱体内,以实现低氧状态下的温度特性试验及热处理等操作。内部不锈钢板采用无缝氩弧焊接形成密闭结构,比较大限度减少试验箱内氧气含量。部分型号配备可精确调节氧气浓度的指示调节器(,使用氮气时),通过氧气浓度控制系统实现精细的厌氧环境控制。性能特点温度控制精细:温度范围可达RT+20℃至+250℃,温...
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