HC07F03是一款噪声、高精度的模拟信号链路IC，适用于各种需要精确模拟信号处理的应用。该芯片采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的功耗，可实现长时间稳定工作。它内置了噪声放大器、精密滤波器、接口等功能，能够实现模拟信号的精确处理和高质量的信号输出。HC07F03具有低噪声、高精度等特点，能够提供清晰、平滑的模拟信号输出，同时具... 【查看详情】

LMK04832NKDT是一款噪声、高精度的电压参考IC，具有高稳定性和低温度系数等特点，适用于各种需要精确电压参考的应用。该IC采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的功耗，可实现长时间稳定工作。它采用先进的电路设计和材料，具有噪声、高精度等特点，可以在各种需要精确电压参考的应用中保持出色的性能。LMK04832NKDT的电压参考... 【查看详情】

OPA277U/2K5是一款低噪声、高精密度的运算放大器IC，具有低失调电压和低输入电压噪声等特点，适用于各种高精度放大和信号处理应用。该IC采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的功耗，可实现长时间稳定工作。它采用精密的放大器电路设计和电阻元件，具有低噪声、高精密度的特点，可以在高精度放大和信号处理中保持出色的性能。OPA277U... 【查看详情】

TGL2201-SM是一款由美国公司QORVO制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。TGL2201-SM具有高可靠性，并且设计使用寿命长，能够在恶劣的环境条件下稳定工作。其引脚间距适中，方便PCB板的设计和制造。此外，它还具有电气性能，能够满足各种电子设备的需求。无论是手... 【查看详情】

HC0150B03是一款高精度、低噪声的运算放大器芯片，适用于各种需要高精度信号放大和滤波的应用。该芯片采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的功耗，可实现长时间稳定工作。它内置了高精度的运算放大器、反馈网络和保护电路，能够将微弱信号进行放大和滤波，输出高质量的信号。HC0150B03具有低噪声、高精度等特点，能够提供高质量的信号输... 【查看详情】

HC35F03是一款低噪声、高速、轨到轨输入/输出的运算放大器，专为音频和模拟信号处理应用而设计。HC35F03采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的引脚数，方便在电路板中布局和焊接。它具有高带宽、低噪声、低失真等优点，能够实现高质量的音频信号放大和模拟信号处理。其带宽高达5MHz，能够满足多种高速信号处理的需求。HC35F03采... 【查看详情】

LM7321MF是一款高精度、低噪声、低失真的音频功率放大器IC，适用于各种音频应用。该IC采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的功耗，可实现长时间稳定工作。它内置了高精度的音频放大器，采用先进的电路设计和材料，具有低噪声、低失真等特点，能够提供音频输出。LM7321MF还具有高效率的特点，可实现音频功率的稳定放大，同时具有内置的... 【查看详情】

HC0230B03是一款高精度、低噪声的电压参考芯片，适用于各种需要精确电压参考的应用。该芯片采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的功耗，可实现长时间稳定工作。它内置了高精度的电压基准源和保护电路，能够输出稳定的电压参考信号。HC0230B03具有低噪声、高精度等特点，能够提供高质量的电压参考信号，同时具有内置的保护功能，可保护芯... 【查看详情】

ADS8689IPW是一款高精度、低噪声的16通道模拟前端IC，适用于各种高精度数据采集应用。该IC采用16引脚WLCSP封装，具有体积小、功耗低等特点，可实现高性能、高可靠性的数据采集。它内置了16个精密的模拟前端（AFE），每个模拟前端都配备了低噪声放大器、精密电阻和开关电容滤波器等组件，可实现高精度的模拟信号采集和调理。ADS868... 【查看详情】

HC0660A03是一款高精度、低噪声的运算放大器芯片，适用于各种需要高性能信号放大和滤波的应用。该芯片采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的功耗，可实现长时间稳定工作。它内置了高精度的运算放大器、反馈网络和保护电路，能够将微弱信号进行放大和滤波，输出高质量的信号。HC0660A03具有低噪声、高精度等特点，能够提供高质量的信号输... 【查看详情】

HC1400A03是一款高精度、低噪声、高速运算放大器，专为音频和模拟信号处理应用而设计。HC1400A03采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的引脚数，方便在电路板中布局和焊接。它具有高带宽、低噪声、低失真等优点，能够实现高质量的音频信号放大和模拟信号处理。其带宽高达5MHz，能够满足多种高速信号处理的需求。HC1400A03采... 【查看详情】

HC12F03是一款低噪声、高速、轨到轨输入/输出的运算放大器，专为音频和模拟信号处理应用而设计。HC12F03采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的引脚数，方便在电路板中布局和焊接。它具有高带宽、低噪声、低失真等优点，能够实现高质量的音频信号放大和模拟信号处理。其带宽高达5MHz，能够满足多种高速信号处理的需求。同时，它的输入电... 【查看详情】